中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)需求分析及前景研究報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-08-18作者：北京亞博中研信息咨詢有限公司瀏覽：5

中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)需求分析及前景研究報(bào)告2023-2029年

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【報(bào)告編號(hào)】 36537
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【報(bào)告目錄】

**章　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)相關(guān)概述

1.1　CMP技術(shù)概述

1.1.1　CMP技術(shù)概念

1.1.2　CMP工作原理

1.1.3　CMP反應(yīng)原理

1.2　CMP技術(shù)研究情況

1.2.1　CMP設(shè)備

1.2.2　CMP拋光墊

1.2.3　CMP拋光液磨粒

1.2.4　CMP拋光液氧化劑

1.2.5　CMP拋光液其它添加劑

*二章　2021-2023年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)發(fā)展環(huán)境

2.1　政策環(huán)境

2.1.1　行業(yè)相關(guān)支持政策

2.1.2　應(yīng)用**指導(dǎo)目錄

2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.2.1　**經(jīng)濟(jì)形勢(shì)

2.2.2　國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

2.2.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

2.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

2.3　社會(huì)環(huán)境

2.3.1　人口結(jié)構(gòu)狀況

2.3.2　居民收入水平

2.3.3　居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)

*三章　2021-2023年中國(guó)CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

3.1.1　半導(dǎo)體材料主要細(xì)分產(chǎn)品

3.1.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模

3.1.4　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成分析

3.1.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展措施

3.1.6　半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

3.2　CMP拋光材料行業(yè)概述

3.2.1　拋光材料組成

3.2.2　拋光材料應(yīng)用

3.2.3　行業(yè)技術(shù)要求

3.2.4　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景

3.3　CMP拋光材料市場(chǎng)發(fā)展分析

3.3.1　**市場(chǎng)發(fā)展

3.3.2　國(guó)內(nèi)發(fā)展歷程

3.3.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展

3.3.4　行業(yè)壁壘分析

3.4　CMP拋光液市場(chǎng)發(fā)展分析

3.4.1　CMP拋光液主要成分

3.4.2　CMP拋光液主要類型

3.4.3　CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規(guī)模

3.4.4　CMP拋光液行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.5　CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

3.4.6　CMP拋光液行業(yè)進(jìn)入壁壘

3.5　CMP拋光墊市場(chǎng)發(fā)展分析

3.5.1　CMP拋光墊主要類別

3.5.2　CMP拋光墊主要作用

3.5.3　CMP拋光墊市場(chǎng)需求分析

3.5.4　CMP拋光墊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

3.5.5　CMP拋光墊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.5.6　CMP拋光墊行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

3.5.7　CMP拋光墊國(guó)產(chǎn)替代空間

3.6　CMP拋光材料行業(yè)制約因素

3.6.1　技術(shù)封鎖阻礙發(fā)展

3.6.2　下游認(rèn)證壁壘高

3.6.3　**人才緊缺限制

*四章　2021-2023年中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

4.1　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備概述

4.1.2　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展規(guī)模

4.1.3　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求

4.1.4　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)格局

4.1.5　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化分析

4.1.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況

4.2　**CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.2.1　**CMP設(shè)備市場(chǎng)分布

4.2.2　**CMP設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

4.2.3　**CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

4.3　中國(guó)CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.3.1　CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

4.3.2　CMP設(shè)備產(chǎn)品類型

4.3.3　CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

4.3.4　CMP設(shè)備市場(chǎng)分布

4.3.5　CMP設(shè)備市場(chǎng)集中度

4.3.6　CMP設(shè)備行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

4.4　CMP設(shè)備行業(yè)投資前景

4.4.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

4.4.2　技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

4.4.3　技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)

4.4.4　客戶集中風(fēng)險(xiǎn)

4.4.5　政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

*五章　2021-2023年化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)

5.1　集成電路制造行業(yè)概述

5.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

5.1.3　行業(yè)技術(shù)發(fā)展

5.2　**集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

5.2.1　**集成電路產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)

5.2.2　**集成電路市場(chǎng)規(guī)模

5.2.3　**集成電路市場(chǎng)份額

5.2.4　**晶圓制造產(chǎn)能分析

5.3　中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

5.3.1　集成電路制造相關(guān)政策

5.3.2　集成電路制造行業(yè)規(guī)模

5.3.3　集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量

5.3.4　集成電路制造區(qū)域發(fā)展

5.3.5　集成電路制造并購(gòu)分析

5.3.6　集成電路制程升級(jí)需求

5.3.7　集成電路制造發(fā)展機(jī)遇

5.4　晶圓代工業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析

5.4.1　**晶圓代工市場(chǎng)份額

5.4.2　**晶圓代工企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)

5.4.3　**專屬晶圓代工廠排名

5.4.4　國(guó)內(nèi)本土晶圓代工公司排名

5.4.5　晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

*六章　2021-2023年國(guó)外化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

6.1　美國(guó)應(yīng)用材料

6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.1.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.1.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.2　荏原株式會(huì)社

6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.2.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.2.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3　卡博特公司

6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.3.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.4　陶氏公司

6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.4.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

6.4.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

*七章　2020-2023年國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

7.1　華海清科

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　拋光墊產(chǎn)品發(fā)展

7.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析

7.1.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.1.7　公司投資前景

7.1.8　未來前景展望

7.2　鼎龍股份

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　拋光墊業(yè)務(wù)發(fā)展

7.2.3　拋光液業(yè)務(wù)發(fā)展

7.2.4　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.2.6　財(cái)務(wù)狀況分析

7.2.7　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.2.8　公司投資前景

7.2.9　未來前景展望

7.3　安集科技

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　企業(yè)主要產(chǎn)品

7.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析

7.3.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.3.7　公司投資前景

7.3.8　未來前景展望

7.4　天通股份

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　企業(yè)主要業(yè)務(wù)

7.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

7.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

7.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析

7.4.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

7.4.7　公司投資前景

7.4.8　未來前景展望

*八章　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)項(xiàng)目投資案例

8.1　CMP拋光材料投資項(xiàng)目案例

8.1.1　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

8.1.2　項(xiàng)目投資必要性

8.1.3　項(xiàng)目投資概算

8.1.4　項(xiàng)目效益分析

8.2　CMP設(shè)備項(xiàng)目投資案例

8.2.1　項(xiàng)目基本情況

8.2.2　項(xiàng)目投資**

8.2.3　項(xiàng)目投資概算

8.2.4　項(xiàng)目效益分析

*九章　對(duì)2023-2029年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及展望

9.1　CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

9.1.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

9.1.2　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

9.1.3　企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

9.2　CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

9.2.1　行業(yè)面臨機(jī)遇

9.2.2　行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

9.2.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

9.3　對(duì)2023-2029年中國(guó)CMP技術(shù)行業(yè)預(yù)測(cè)分析

9.3.1　2023-2029年中國(guó)CMP技術(shù)行業(yè)影響因素分析

9.3.2　2023-2029年中國(guó)CMP設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測(cè)

9.3.3　2023-2029年中國(guó)CMP材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表　CMP工作原理示意圖

圖表　CMP反應(yīng)原理示意圖

圖表　不同類型的CMP設(shè)備

圖表　磨料機(jī)械去除原理示意圖

圖表　中國(guó)CMP技術(shù)行業(yè)相關(guān)支持政策

圖表　電子化學(xué)品首批次應(yīng)用**指導(dǎo)目錄

圖表　2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

圖表　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表　2018-2022年貨物進(jìn)出口總額

圖表　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重

圖表　2022年外商直接投資及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度

圖表　2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度

圖表　2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度

圖表　2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表　2021年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度

圖表　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力

圖表　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度

圖表　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力

圖表　2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重

圖表　2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度

圖表　2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力

圖表　2020年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)

圖表　2021年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)

圖表　2018-2022年全國(guó)居民人均可支配收入及其增長(zhǎng)速度

圖表　2021年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成

圖表　2022年全國(guó)居民人均消費(fèi)支出及其構(gòu)成

圖表　2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成

圖表　半導(dǎo)體材料主要細(xì)分產(chǎn)品

圖表　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

圖表　2015-2020年**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

圖表　2015-2020年**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模占比

圖表　2017-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

圖表　**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成

圖表　拋光材料中拋光液占比約1/2

圖表　CMP主要用在單晶硅片制造和前道制程環(huán)節(jié)

圖表　CMP拋光材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　**CMP各細(xì)分拋光材料市場(chǎng)份額

圖表　**拋光液市場(chǎng)格局

圖表　**拋光墊市場(chǎng)格局

圖表　2014-2020年中國(guó)CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表　CMP拋光液的主要成分

圖表　各類型拋光液主要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表　2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表　國(guó)內(nèi)外CMP拋光液主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)對(duì)比

圖表　國(guó)產(chǎn)CMP廠商應(yīng)對(duì)國(guó)產(chǎn)替代環(huán)境變化對(duì)比

圖表　CMP拋光步驟隨制程縮減而增加

圖表　拋光墊分類

圖表　不同制程芯片CMP拋光步驟數(shù)

圖表　2016-2020年**CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模

圖表　**拋光墊廠商市場(chǎng)份額

圖表　2022年**半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收排名

圖表　2021年半導(dǎo)體各關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率

圖表　2020年**CMP設(shè)備區(qū)域市場(chǎng)分布

圖表　2020年**CMP設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表　2012-2020年**CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

圖表　硅片制造過程CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

圖表　芯片制造過程CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

圖表　**封裝過程CMP設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景

圖表　2012-2020年**CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

圖表　2013-2020年中國(guó)大陸CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

圖表　2020年**CMP設(shè)備區(qū)域市場(chǎng)分布

圖表　國(guó)內(nèi)外CMP設(shè)備**企業(yè)對(duì)比

圖表　集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程

圖表　2015-2021年**集成電路市場(chǎng)規(guī)模

圖表　2021年**集成電路細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模








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