2023-2029年中國汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場深度調(diào)研與行業(yè)前景預(yù)測報告

時間：2023-08-23作者：北京亞博中研信息咨詢有限公司瀏覽：7

2023-2029年中國汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場深度調(diào)研與行業(yè)前景預(yù)測報告

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【報告編號】 36847
【出版機構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】:6800元 【紙質(zhì)版+電子版】:7000元
 

【報告目錄】

*1章 汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 算力內(nèi)涵及大算力芯片發(fā)展的基本邏輯

1.1.1 算力的內(nèi)涵

1.1.2 算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求

1.1.3 算力規(guī)模：基礎(chǔ)算力、智能算力和**算算力

1.1.4 不同算力規(guī)模及應(yīng)用場景的芯片算力要求

1.1.5 算力應(yīng)用：算力提升助推智能終端消費增長

1.1.6 大算力應(yīng)用是智能化程度發(fā)展的關(guān)鍵因素之一

1.1.7 芯片算力不是一考量因素

1.2 汽車算力發(fā)展及大算力芯片需求概述

1.2.1 智能汽車/自動化駕駛汽車/無人駕駛汽車發(fā)展符合時代需求

1.2.2 智能汽車/自動化駕駛汽車/無人駕駛汽車需要高算力支撐

1.2.3 智能化、自動化水平越高算力要求越大

1.2.4 汽車“新四化”背景下大算力汽車芯片需求概述

1.2.5 預(yù)置算力較大值決定車輛智能化升級上限，算力**成為車企主流策略

1.3 大算力汽車芯片界定及專業(yè)術(shù)語說明

1.3.1 大算力汽車芯片界定

1.3.2 大算力汽車芯片專業(yè)術(shù)語說明

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.5.1 本報告*數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明

*2章 **汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場發(fā)展分析

2.1 **汽車行業(yè)及智能汽車/無人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 **汽車行業(yè)市場供需現(xiàn)狀

2.1.2 **智能汽車/無人駕駛汽車發(fā)展現(xiàn)狀

（1）政策環(huán)境分析

（2）企業(yè)布局情況

（3）自動駕駛汽車出貨量

（4）應(yīng)用安全問題

2.2 **汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 **汽車芯片主要廠商產(chǎn)能布局情況

2.2.2 **汽車芯片出貨量

2.2.3 **汽車芯片需求量

2.2.4 **汽車芯片需求結(jié)構(gòu)

2.3 **大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀

2.4 **大算力汽車芯片市場競爭狀況

2.5 **大算力汽車芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

2.6 **大算力汽車芯片市場規(guī)模體量及趨勢前景預(yù)判

2.6.1 **大算力汽車芯片市場規(guī)模體量

（1）**汽車芯片市場規(guī)模體量

（2）**大算力汽車芯片市場規(guī)模體量

2.6.2 **大算力汽車芯片市場前景預(yù)測

2.6.3 **大算力汽車芯片發(fā)展趨勢預(yù)判

2.7 **大算力汽車芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒

*3章 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點分析

3.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

3.1.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）新能源汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）產(chǎn)量情況

2）銷售情況

（3）智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率

2）智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模

（4）無人駕駛汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）中國自動駕駛測試情況

2）中國無人駕駛汽車行業(yè)技術(shù)路線

3）中國無人駕駛汽車行業(yè)市場規(guī)模

3.1.2 中國汽車行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

3.2 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征分析

3.2.1 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國汽車芯片行業(yè)市場特征

3.3 中國汽車芯片行業(yè)參與者類型及進場方式

3.4 中國汽車芯片行業(yè)供需狀況

3.4.1 中國汽車芯片行業(yè)市場供給情況

3.4.2 中國汽車芯片行業(yè)市場需求狀況

3.4.3 中國汽車芯片進出口市場分析

（1）汽車芯片行業(yè)進出口概況

（2）汽車芯片行業(yè)進口概況

（3）汽車芯片行業(yè)出口概況

3.5 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算

3.5.1 中國汽車芯片行業(yè)需求量測算

3.5.2 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算

3.6 中國汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點

*4章 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理及全景圖譜

4.1.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈梳理

4.1.2 汽車芯片產(chǎn)業(yè)全景圖譜

4.2 中國汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程

4.2.1 汽車芯片設(shè)計

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀

1）企業(yè)數(shù)量

2）市場規(guī)模

（3）市場競爭格局

4.2.2 汽車晶圓制造

（1）晶圓加工技術(shù)

（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場競爭格局

4.2.3 汽車芯片封測

（1）芯片封測技術(shù)

1）芯片封裝技術(shù)簡介

2）芯片測試技術(shù)簡介

（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀

1）主要企業(yè)產(chǎn)量

2）市場規(guī)模

（3）市場競爭格局

4.3 汽車芯片上游材料及設(shè)備供應(yīng)市場解析

4.3.1 中國半導(dǎo)體材料市場分析

（1）半導(dǎo)體材料概念及分類

（2）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局

（4）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景

4.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析

（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類

（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局

（4）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

*5章 中國大算力汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局現(xiàn)狀

5.1 中國大算力芯片發(fā)展進程

5.2 中國大算力芯片市場主體類型

5.3 中國大算力芯片企業(yè)入場方式

5.4 中國大算力芯片市場主體數(shù)量及區(qū)域分布

5.4.1 中國大算力芯片市場主體數(shù)量

5.4.2 中國大算力芯片市場主體區(qū)域分布

5.5 中國大算力芯片企業(yè)競爭格局分析

5.6 中國大算力芯片市場規(guī)模體量分析

5.7 中國大算力芯片市場發(fā)展痛點分析

*6章 中國大算力汽車芯片細分市場分析

6.1 中國大算力汽車芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)

6.2 中國大算力汽車芯片細分市場分析：車規(guī)級SOC芯片

6.2.1 車規(guī)級SoC芯片市場概述

（1）車規(guī)級SoC芯片的定義

（2）車規(guī)級SoC芯片的分類

（3）車規(guī)級SoC芯片的制造流程

6.2.2 車規(guī)級SoC芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）車規(guī)級SoC芯片應(yīng)用場景

（2）車規(guī)級SoC芯片市場競爭格局

6.2.3 車規(guī)級SoC芯片發(fā)展趨勢前景

6.3 中國大算力汽車芯片細分市場分析：自動駕駛芯片

6.3.1 自動駕駛芯片市場概述

（1）自動駕駛的內(nèi)涵

（2）自動駕駛芯片的類型

（3）自動駕駛芯片的架構(gòu)

6.3.2 自動駕駛芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）自動駕駛芯片市場現(xiàn)狀

（2）自動駕駛芯片供給情況

（3）自動駕駛芯片市場競爭格局

6.3.3 自動駕駛芯片發(fā)展趨勢前景

6.4 中國大算力汽車芯片細分市場分析：智能座艙芯片

6.4.1 智能座艙芯片市場概述

（1）智能座艙的內(nèi)涵

（2）智能座艙芯片架構(gòu)

6.4.2 智能座艙芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）智能座艙芯片算力需求

（2）智能座艙芯片市場現(xiàn)狀

（3）智能座艙芯片市場競爭格局

6.4.3 智能座艙芯片發(fā)展趨勢前景

（1）智能座艙芯片發(fā)展趨勢

（2）智能座艙芯片滲透率預(yù)測

6.5 中國大算力汽車芯片行業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析

*7章 中國大算力汽車芯片細分應(yīng)用市場需求狀況

7.1 中國大算力汽車芯片應(yīng)用場景/行業(yè)領(lǐng)域分布

7.2 中國乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場需求潛力分析

7.2.1 中國乘用車市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）乘用車產(chǎn)量

（2）乘用車銷量

7.2.2 中國乘用車智能化、自動化發(fā)展現(xiàn)狀

7.2.3 乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品需求特征

7.2.4 中國乘用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析

7.3 中國商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場需求潛力分析

7.3.1 中國商用車市場發(fā)展現(xiàn)狀

（1）商用車產(chǎn)量

（2）商用車銷量

7.3.2 中國商用車智能化、自動化發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.3 商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品應(yīng)用情況

（1）商用車領(lǐng)域自動駕駛現(xiàn)狀

（2）商用車領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級汽車研發(fā)情況

7.3.4 中國商用車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析

7.4 中國**車領(lǐng)域大算力汽車芯片市場需求潛力分析

7.4.1 中國**車市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.2 中國**車智能化、自動化發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.3 **車領(lǐng)域大算力汽車芯片產(chǎn)品需求特征

（1）**車領(lǐng)域自動駕駛現(xiàn)狀

（2）**車領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級汽車研發(fā)情況

7.4.4 中國**車領(lǐng)域大算力汽車芯片需求潛力分析

7.5 中國大算力汽車芯片細分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

*8章 **及中國大算力汽車芯片企業(yè)案例研究

8.1 **及中國大算力汽車芯片企業(yè)布局梳理與對比

8.2 **及中國大算力汽車芯片企業(yè)布局分析

8.2.1 英偉達

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.2 北京地平線信息技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.3 黑芝麻智能科技（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.4 株洲中車時代電氣股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.5 中科寒武紀科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.6 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.7 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.8 湖北芯擎科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.9 上海禾賽科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.2.10 合肥杰發(fā)科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況

（3）企業(yè)布局及發(fā)展狀況

（4）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)較新布局動向追蹤

（5）企業(yè)大算力汽車芯片業(yè)務(wù)布局與發(fā)展優(yōu)劣勢分析

*9章 中國大算力汽車芯片市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判

9.1 中國大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境洞察

9.1.1 中國大算力汽車芯片政策環(huán)境分析

（1）國家層面大算力汽車芯片政策匯總及解讀

（2）31省市大算力汽車芯片政策匯總及解讀

1）31省市大算力汽車芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總

2）31省市大算力汽車芯片行業(yè)發(fā)展目標解讀

（3）國家重點規(guī)劃/政策對大算力汽車芯片發(fā)展的影響

1）《*人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展*十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》

2）《2022年汽車標準化工作要點》

3）《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》

9.1.2 中國大算力汽車芯片經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

1）中國GDP及增長情況

2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

3）中國居民消費價格（CPI）

4）中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）

5）中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況

6）中國固定資產(chǎn)投資情況

（2）中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

1）**機構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測

2）國內(nèi)機構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟指標增速預(yù)測

（3）中國大算力汽車芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析

9.1.3 中國大算力汽車芯片社會環(huán)境分析

（1）中國大算力汽車芯片行業(yè)社會環(huán)境分析

1）中國人口規(guī)模及增速

2）中國城鎮(zhèn)化水平變化

3）中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率

（2）社會環(huán)境對大算力汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

9.1.4 中國大算力汽車芯片發(fā)展環(huán)境總結(jié)

9.2 中國大算力汽車芯片SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機會/威脅）

9.3 中國大算力汽車芯片發(fā)展?jié)摿υu估

9.4 中國大算力汽車芯片發(fā)展前景預(yù)測

9.5 中國大算力汽車芯片發(fā)展趨勢預(yù)判

9.5.1 中國大算力汽車芯片市場競爭趨勢

9.5.2 中國大算力汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新趨勢

9.5.3 中國大算力汽車芯片細分市場趨勢

*10章 中國大算力汽車芯片投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議

10.1 中國大算力汽車芯片進入與退出壁壘

10.1.1 大算力汽車芯片進入壁壘分析

（1）資金壁壘

（2）技術(shù)壁壘

（3）資質(zhì)壁壘

（4）人才壁壘

10.1.2 大算力汽車芯片退出壁壘分析

10.2 中國大算力汽車芯片投資風(fēng)險預(yù)警

10.3 中國大算力汽車芯片投資**評估

10.4 中國大算力汽車芯片投資機會分析

10.5 中國大算力汽車芯片投資策略與建議

10.6 中國大算力汽車芯片可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：算力的內(nèi)涵

圖表2：算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求

圖表3：算力規(guī)模劃分

圖表4：不同算力規(guī)模應(yīng)用場景

圖表5：2020-2022年5G手機出貨量及占比情況（單位：萬部，%）

圖表6：2022年西門子數(shù)字企業(yè)工廠效率提高情況（單位：%）

圖表7：芯片評價因素

圖表8：2025-2030年中國自動駕駛系統(tǒng)滲透前景（單位：%）

圖表9：2021-2022年中國L2自動駕駛系統(tǒng)滲透情況（單位：%）

圖表10：不同級別自動駕駛能力所需芯片算力情況（單位：TOPS）

圖表11：汽車的“新四化”帶來的車規(guī)級芯片需求

圖表12：代表性車企芯片預(yù)置布局

圖表13：大算力汽車芯片專業(yè)術(shù)語說明

圖表14：本報告研究范圍界定

圖表15：本報告*數(shù)據(jù)資料來源匯總

圖表16：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明

圖表17：2018-2022年**汽車產(chǎn)銷規(guī)模（單位：萬輛）

圖表18：2022年以來**智能汽車/無人駕駛汽車政策環(huán)境分析

圖表19：**智能汽車/無人駕駛汽車企業(yè)布局情況

圖表20：2020-2022年**自動駕駛汽車出貨量（單位：萬輛）

圖表21：截至2022年**汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況

圖表22：2018-2022年**汽車芯片出貨量情況（單位：億顆，%）

圖表23：2019-2022年**汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析（單位：萬輛，億顆）

圖表24：傳統(tǒng)燃油車汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表25：新能源汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表26：**大算力汽車芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀分析

圖表27：2022年**國大算力汽車芯片企業(yè)競爭格局分析

圖表28：**大算力汽車芯片主要廠商產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀

圖表29：2018-2022年**汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表30：2020-2022年**大算力汽車芯片市場規(guī)模體量分析（單位：萬輛，美元/顆，個，億美元）











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  中國甲基戊基酮市場前景趨勢及發(fā)展方向分析報告2024-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報告編號】 37820【出版機構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞【報告目錄】1 甲基戊基酮市場概述1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍1.2 按照不同產(chǎn)品類型，甲基戊基酮主要可以分為如下幾個類別1.2.1 不同類型甲基戊基酮增長趨勢202

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  2024-2030年中國無氧銅桿銅絲行業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景預(yù)測報告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報告編號】 49410【出版機構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7000?【聯(lián) 系 人】: 胡經(jīng)理---專員報告中數(shù)據(jù)實時較新--訂購享售后服務(wù)一

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