中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景策略建議報告2024-2030年

時間：2024-08-19作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：5

[報告編號] 400813
[出版日期] 2024-8
[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院 
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1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述 
1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念 
1.1.1 人工智能芯片定義 
1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類 
（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類 
（2）按照功能分類 
（3）按照運(yùn)用場景分類 
1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 
1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介 
1.2.2 人工智能芯片下游市場分析 
（1）自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析 
（2）安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析 
（3）機(jī)器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析 
（4）智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析 
（5）數(shù)據(jù)行業(yè)對人工智能芯片的需求分析 
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 
1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 
（1）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀及走勢 
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 
（3）環(huán)境對產(chǎn)業(yè)的影響 
1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 
（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總 
（2）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策 
1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析 
（1）城市化進(jìn)程分析 
（2）社會信息化程度分析 
1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析 
（1）行業(yè)申請數(shù)量 
（2）行業(yè)公開分析 
（3）申請人排行 
（4）行業(yè)熱門技術(shù)分析 


2章：人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 
2.1 芯片行業(yè)發(fā)展階段 
2.1.1 起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地 
（1）美國貝爾實(shí)驗(yàn)室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累 
（2）資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地 
（3）微處理器的發(fā)明開啟了計算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù) 
（4）英特爾通過不斷發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的 
2.1.2 階段：向日本轉(zhuǎn)移 
（1）日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移 
（2）出臺大量政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 
（3）存儲器走上歷史舞臺，日本加速追趕 
（4）憑借的工藝技術(shù)，日本DRAM市占率不斷提升 
2.1.3 二階段：向韓國、中國轉(zhuǎn)移 
（1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動切入半導(dǎo)體領(lǐng)域 
（2）三星的技術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ) 
（3）競爭對手限制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向 
（4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落 
（5）美國轉(zhuǎn)變對日政策，半導(dǎo)體遭遇打擊 
（6）官產(chǎn)學(xué)研通力合作，促進(jìn)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛 
（7）受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起 
2.1.4 三階段：向地區(qū)轉(zhuǎn)移 
（1）國家不斷出臺相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度 
（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實(shí)現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場景 
2.1.5 四階段：人工智能芯片 
2.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 
2.3 主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 
2.3.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況 
（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀 
（3）行業(yè)主要市場參與者 
2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況 
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平 
（3）行業(yè)主要市場參與者 
2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析 
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況 
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平 
（3）行業(yè)主要市場參與者 
2.4 人工智能芯片行業(yè)企業(yè)分析 
2.4.1 英偉達(dá) 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)人工智能芯片布局 
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
2.4.2 英特爾 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)人工智能芯片布局 
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
2.4.3 谷歌 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)人工智能芯片布局 
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
2.4.4 AMD 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)人工智能芯片布局 
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
2.4.5 賽靈思 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)人工智能芯片布局 
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 


3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 
3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 
3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 
3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點(diǎn)分析 
3.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析 
3.2.3 人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析 
（1）數(shù)據(jù)應(yīng)用 
（2）移動終端應(yīng)用 
（3）自動駕駛應(yīng)用 
（4）安防應(yīng)用 
（5）智能家居應(yīng)用 
3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析 
3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析 
（1）政策因素 
（2）技術(shù)因素 
（3）市場因素 
3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析 
（1）貿(mào)易摩擦 
（2）技術(shù)封鎖 
（3）其他因素 
3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 
3.4.1 行業(yè)市場趨勢分析 
3.4.2 行業(yè)競爭趨勢分析 
3.4.3 行業(yè)技術(shù)趨勢分析 
3.4.4 行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析 


4章：人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析 
4.1 顯示芯片（GPU） 
4.1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析 
4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析 
4.1.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè) 
4.1.4 產(chǎn)品進(jìn)展 
4.1.5 產(chǎn)品市場規(guī)模分析 
4.1.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測 
4.2 可編程芯片（FPGA） 
4.2.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析 
4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢及應(yīng)用 
4.2.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè) 
4.2.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析 
4.2.5 產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 
4.2.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測 
4.3 定制芯片（ASIC） 
4.3.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析 
4.3.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析 
4.3.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè) 
4.3.4 產(chǎn)品進(jìn)展 
4.3.5 產(chǎn)品市場規(guī)模及前景預(yù)測 


5章：及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析 
5.1 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 
5.1.1 行業(yè)總體競爭格局分析 
（1）人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析 
（2）人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析 
（3）人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競爭分析 
5.1.2 行業(yè)五力競爭分析 
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析 
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 
（3）行業(yè)替代品威脅分析 
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析 
（5）行業(yè)購買者議價能力分析 
（6）行業(yè)購買者議價能力分析 
5.2 及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析 


6章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析 
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期策引導(dǎo)方向 
6.1.1 國家層面政策引導(dǎo)方向 
6.1.2 地方層面政策引導(dǎo)方向 
6.2 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向 
6.2.1 國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期 
6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析 
（1）技術(shù)水平 
（2）國產(chǎn)化率 
（3）申請及獲得情況 
6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向 
6.3 人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn) 
6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸 
6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸 
6.4 人工智能芯片設(shè)計架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢 
6.4.1 云端訓(xùn)練和推斷：大存儲、、可伸縮 
（1）存儲的需求（容量和訪問速度）越來越高 
（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。 
（3）專門針對推斷需求的FPGA和ASIC。 
6.4.2 邊緣設(shè)備：把效率推向 
6.4.3 軟件定義芯片 
（1）計算陣列重構(gòu) 
（2）存儲帶寬重構(gòu) 
（3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu) 
6.5 AI芯片基準(zhǔn)測試和發(fā)展路線圖 


7章：中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)分析 
7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況 
7.2 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)分析 
7.2.1 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（3）企業(yè)人工智能芯片布局 
（4）企業(yè)情況分析 
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.2 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（3）企業(yè)人工智能芯片布局 
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
（5）企業(yè)情況分析 
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.3 北京深鑒科技有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（3）企業(yè)人工智能芯片布局 
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.4 華為技術(shù)有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（3）企業(yè)技術(shù)能力分析 
（4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（3）企業(yè)人工智能芯片布局 
（4）企業(yè)情況分析 
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.6 北京比特大陸科技有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（3）企業(yè)人工智能芯片布局 
（4）企業(yè)情況分析 
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 
2）企業(yè)盈利能力分析 
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 
4）企業(yè)償債能力分析 
5）企業(yè)發(fā)展能力分析 
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析 
（5）企業(yè)人工智能芯片布局 
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 
2）企業(yè)盈利能力分析 
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 
4）企業(yè)償債能力分析 
5）企業(yè)發(fā)展能力分析 
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析 
（5）企業(yè)人工智能芯片布局 
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 
7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司 
（1）企業(yè)發(fā)展簡況 
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 
2）企業(yè)盈利能力分析 
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 
4）企業(yè)償債能力分析 
5）企業(yè)發(fā)展能力分析 
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析 
（5）企業(yè)人工智能芯片布局 
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析 


8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議 
8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 
8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析 
8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析 
8.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷 
8.2.1 行業(yè)投資推動因素 
8.2.2 行業(yè)投資主體分析 
8.2.3 行業(yè)投資前景判斷 
8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議 
8.3.1 行業(yè)領(lǐng)域策略 
（1）聚焦深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累 
（2）在生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行突破 
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)品策略 


圖表目錄 
圖表1：AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽 
圖表2：人工智能芯片的誕生之路 
圖表3：人工智能芯片不同分類情況 
圖表4：各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析 
圖表5：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈 
圖表6：英特爾和英偉達(dá)主要自動駕駛芯片能指標(biāo)對比 
圖表7：國內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品 
圖表8：國內(nèi)機(jī)器人芯片企業(yè)及產(chǎn)品 
圖表9：國內(nèi)主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況 
圖表10：人工智能硬件平臺AI芯片配置情況 
圖表11：2021-2024年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：億美元，%） 
圖表12：2021-2024年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%） 
圖表13：2021-2024年歐元區(qū)GDP及同比增長（單位：萬億歐元，%） 
圖表14：2024-2030年GDP情況及預(yù)測同比（%） 
圖表15：2021-2024年中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%） 
圖表16：2021-2024年中國全部工業(yè)增加值及其增長速度（單位：億元，%） 
圖表17：2021-2024年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：億元） 
圖表18：2024-2030年我國宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測（單位：億元，%，億美元） 
圖表19：芯片行業(yè)主要政策匯總 
圖表20：截至2024年3月半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總 
圖表21：2021-2024年我國城鎮(zhèn)化水平發(fā)展進(jìn)程（單位：%） 
圖表22：2021-2024年網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率、手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例（單位：，%） 
圖表23：2021-2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)申請數(shù)量變化圖（單位：件） 
圖表24：2021-2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)公開數(shù)量變化圖（單位：件） 
圖表25：截至2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)申請人構(gòu)成TOP10（單位：件） 
圖表26：截至2024年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)分布領(lǐng)域TOP10（單位：件，%） 
圖表27：美日早期半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展 
圖表28：上世紀(jì)60年代日本技術(shù)引進(jìn)情況大致梳理 
圖表29：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理 
圖表30：美日存儲技術(shù)發(fā)展歷程 



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