電子元器件失效分析

時間：2018-12-20

電子元器件失效分析檢測手段介紹

1、簡介

電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認較終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

2、服務對象

元器件生產商：深度介入產品設計、生產、可靠性試驗、售后等階段，為客戶提供改進產品設計和工藝的理論依據(jù)。

組裝廠：劃分責任，提供索賠依據(jù)；改進生產工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術；改進電路設計。

器件代理商：區(qū)分品質責任，提供索賠依據(jù)。

整機用戶：提供改進操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，提高產品可靠性，樹立企業(yè)品牌形象，提高產品競爭力。

3、失效分析意義

1、提供電子元器件設計和工藝改進的依據(jù)，指引產品可靠性工作方向；

2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施；

3、提高成品產品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)**競爭力；

4、明確引起產品失效的責任方，為**仲裁提供依據(jù)。

常見失效元器件種類：集成電路、場效應管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。

4、主要失效模式

開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等

5、常用失效分析技術手段

電測：

連接性測試

電參數(shù)測試

功能測試

制樣技術：

開封技術（機械開封、化學開封、激光開封）

去鈍化層技術（化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）

微區(qū)分析技術（FIB、CP）

顯微形貌像技術：

光學顯微分析技術

掃描電子顯微鏡二次電子像技術

失效定位技術：

顯微紅外熱像技術(熱點和溫度繪圖)

液晶熱點檢測技術

光**顯微分析技術(EMMI)

表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

二次離子質譜分析（SIMS）

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詞條
詞條說明
建筑材料的質量控制措施
1、材料進場前的質量控制仔細閱讀工程設計文件、施工圖、施工合同、施工組織設計等與工程材料有關的文件，熟悉文件對材料品種、規(guī)格、型號、強度等級、生產廠家與商標的規(guī)定和要求。認真查閱所用材料的質量標準，了解材料的基本性質，應用特性與適用范圍，必要時對主要材料、設備、構配件的選擇向業(yè)主提供合理建議。掌握材料信息，優(yōu)選供貨廠家。掌握材料質量、價格、供貨能力的信息，選擇可靠的供貨廠家可獲得質量好、價格
產品可靠性的重要性
首先，電子產品的復雜程度在不斷增加。人們較早使用的礦石收音機是非常簡單的，隨之先后出現(xiàn)了各種類型的收音機、錄音機、錄放相機、通訊機、雷達、制導系統(tǒng)、電子計算機以及宇航控制設備，復雜程度不斷地增長。電子產品復雜程度的顯著標志是所需元器件數(shù)量的多少。而電子產品的可靠性決定于所用元器件的可靠性，因為電子產品中的任何一個元器件、任何一個焊點發(fā)生故障都將導致系統(tǒng)發(fā)生故障。一般說來，電子產品所用的元器件數(shù)量
企業(yè)文化
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