中國IC封裝市場趨勢研究及發(fā)展前景分析報告2019-2024年

時間：2018-11-20作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：10

中國IC封裝市場趨勢研究及發(fā)展前景分析報告2019-2024年
【報告編號】: 260205
【出版時間】: 2018年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告目錄】
      *1章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
**節(jié) IC封裝簡介
*二節(jié) IC封裝類型簡介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
*三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場
*2章 世界IC封裝運行狀況分析
**節(jié) 世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境分析
*二節(jié) 世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述
一、IC封裝特點分析
二、IC封裝業(yè)技術(shù)分析
三、IC封裝業(yè)動態(tài)分析
*三節(jié) 世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、**微
四、英飛凌（Infineon）
*四節(jié) 2019-2024年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
*3章 中國IC封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析
**節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、中國匯率調(diào)整分析
三、中國工業(yè)發(fā)展形勢分析
*二節(jié) 中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
三、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
*三節(jié) 中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析
一、**IC封裝技術(shù)
二、中**IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
*4章 2016-2018年中國IC封裝相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
**節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
一、2016年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
二、2017年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
三、2018年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
*二節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
三、銷售規(guī)模增長分析
四、利潤規(guī)模增長分析
*三節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、資產(chǎn)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
三、銷售規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
四、利潤規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
*四節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、主要費用統(tǒng)計
*五節(jié) 2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)運營效益分析
一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運營能力分析
*5章 中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析
**節(jié) 中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝測試業(yè)外資獨占**
三、IC封裝向**技術(shù)邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
*二節(jié) 中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術(shù)較新加快，國內(nèi)水平顯著提高
*三節(jié) 中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,**產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
*四節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
*6章 中國IC封裝細(xì)分市場運行分析
**節(jié) 手機(jī)IC**封裝市場
*二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
*三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
*四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時代手機(jī)射頻IC封裝
*五節(jié) PC領(lǐng)域**封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
*7章 中國封裝用材料運行分析
**節(jié) 金線
*二節(jié) IC載板
*8章 中國封裝產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)運行分析
**節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*二節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*三節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*四節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*七節(jié) 無錫紅光微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*八節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*九節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*十節(jié) 浙江金凱微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
*9章 2019-2024年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略分析
**節(jié) 2019-2024年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測
*二節(jié) 2019-2024年中國IC封裝投資戰(zhàn)略分析
一、IC封裝業(yè)投資特性
二、IC封裝業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險預(yù)測
三、外資加大中國市場投資影響分析
四、**投資建議
圖表目錄：
圖表：2016-2018年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2016-2018年集成電路制造行業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)毛利率變化趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額及增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢圖
圖表：2016-2018年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)對比圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入與上年同期對比表
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)收入**位省市比例對比表
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)銷售收入排名**位省市對比圖
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)收入**位省區(qū)占全國比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2018年中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速**省市對比單位：千元
圖表：2018年中國集成電路制造行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長速度**位省市增長趨勢圖     

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