詞條
詞條說(shuō)明
三星半導(dǎo)體穩(wěn)居龍頭海力士全力沖刺縮小差距
根據(jù)TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調(diào)查,DRAM廠積極研發(fā),并提高行動(dòng)式內(nèi)存產(chǎn)能,不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn),亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動(dòng)式內(nèi)存平均銷(xiāo)售單價(jià)滑落約10~15%,合約價(jià)降幅約10%,但由于出貨位元成長(zhǎng)約達(dá)20%,整體行動(dòng)式內(nèi)存營(yíng)收較去年*四季成長(zhǎng)約37%。TrendForce表示,除三星電子市占大幅擴(kuò)大之外,其他廠家均受到降價(jià)影響而壓縮整
世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)
以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無(wú)線一直在持續(xù)研究開(kāi)發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(chē)(EV)、混合動(dòng)力汽車(chē)及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次,新日本無(wú)線公布了世界**用以往技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無(wú)線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù),為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料,進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開(kāi)發(fā)。一般,用銅線直接和半
iPhone 5對(duì)電子器件市場(chǎng)造成的影響
蘋(píng)果公司的新款智能手機(jī)iPhone5今日上市。時(shí)間雖然不出所料,但對(duì)于部件和材料企業(yè)來(lái)說(shuō),無(wú)法按照計(jì)劃開(kāi)展業(yè)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕,也就是新款面板的供應(yīng)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于當(dāng)初的計(jì)劃。因此,受到元件供應(yīng)的限制,iPhone 5的產(chǎn)量有可能下降,給電子器件市場(chǎng)造成負(fù)面影響。 從交付給零售商的數(shù)量來(lái)看,iPhone 5的供貨量似乎少于美國(guó)蘋(píng)果公司當(dāng)初的計(jì)劃。按照零部件采購(gòu)的情況推測(cè),預(yù)定在2012
近些年,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)**了飛速發(fā)展。特別是以京津唐地區(qū),滬寧杭地區(qū),珠三角地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大。但是IC行業(yè)起起伏伏,雖產(chǎn)業(yè)逐漸龐大,但是對(duì)于廠商和代理分銷(xiāo)商來(lái)說(shuō),確實(shí)越來(lái)越不好賺錢(qián)。 但據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,2012年上半年,電子元、器件銷(xiāo)售產(chǎn)值分別增長(zhǎng)32.1%和49.3%,特別是集成電路行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值和出口交貨值增長(zhǎng)49.4%,扭轉(zhuǎn)了去年大幅下滑的局面。在2011年,電子元件行業(yè)實(shí)現(xiàn)
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