焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。
為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。
焊劑是焊膏載體的主要組分之一,現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型:R型(松香焊劑),RMA型(適度活化的松香)以用RA型(全部活化的松香)。一般采用的是含有RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活,適合于消除輕微的氧化膜及其它污染,增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。
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詞條
詞條說明
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 助焊劑成分:近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
高溫錫膏的熔點在217度到225度,在高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。另無鉛高溫錫膏系列無鉛免洗錫膏有不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品,以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求。那使用高溫錫膏的壞境是怎樣的呢?下面由維特欣達(dá)小編為你解答。 ???1.高溫錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三
有鉛錫膏即含鉛錫膏,成份Sn63Pb37,一般的SMT廠家在錫膏印刷會對錫膏進(jìn)行一定的檢測。如果工廠內(nèi)有專業(yè)的儀器檢測,那就很方便,沒有儀器的情況下怎樣來判斷錫膏的粘性呢?下面由維特欣達(dá)來教你: 首先我們將有鉛錫膏拿出來回溫3-4小時讓錫膏充分解凍,之后用攪拌刀手工攪拌3-5分鐘,然后用刀從瓶內(nèi)挑起一些錫膏到離瓶十厘米的地方,觀察錫膏下降的情形,如果錫膏是慢慢的很均勻的向下掉則表示該錫膏粘性適中
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達(dá)小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復(fù)原狀;這一點對于如何
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