使用高溫錫膏的產(chǎn)品和壞境

時間：2015-05-14作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：172

高溫錫膏的熔點在217度到225度，在高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。另無鉛高溫錫膏系列無鉛免洗錫膏有不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品，以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求。那使用高溫錫膏的壞境是怎樣的呢？下面由維特欣達小編為你解答。

   1.高溫錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當?shù)恼扯?。所以，溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到**的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分，導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。

  2.如錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。應(yīng)盡量避免冷氣機可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

  3. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接 性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。

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深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 環(huán)保無鉛錫膏的技術(shù)要求

  市場上的錫膏有很種類，有環(huán)保的有不環(huán)保的，而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤

• 電子焊接材料市場有足夠空間容納唯特偶錫膏

  中國電子焊接行業(yè)有許多的不同種類的錫膏，較有很多**品牌的錫膏在影響著整個電子焊接行業(yè)比如：唯特偶、千住、阿爾法、樂泰、半田等等。有很大一部分人都會選擇這些品牌錫膏，是因為有品牌的錫膏質(zhì)量可以得到更多的**。 ???現(xiàn)在中國電子焊接材料市場上有很多假貨，而且越是**度高的品牌錫膏，假冒偽劣的錫膏就越多。在中國這個大市場里，錫膏的前途是無可**的，但大部分都是國外的錫膏

• 錫膏在什么環(huán)境下使用較好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有