錫膏的使用

     一、目的 把握焊錫膏的存儲(chǔ)及準(zhǔn)確使用方法。
      
      二、使用范圍 SMT車(chē)間
      
      三、焊錫膏的存儲(chǔ)
      
      1、焊錫膏的有效期:密封保留在0℃~10℃時(shí),有效期為6個(gè)月。(注:新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)
      
      簽、注明日期并填寫(xiě)錫膏進(jìn)出管制表。
      
      2、焊錫膏啟封后,放置時(shí)間不得**過(guò)24小時(shí)。
      
      3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時(shí),鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時(shí)間不得**過(guò)1小時(shí)。
      
      4、休止印刷不再使用時(shí),應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封、冷藏,剩余錫膏只能連續(xù)用一次,再剩余
      
      時(shí)則作報(bào)廢處理。
      
      四、焊錫膏使用方法:
      
      1、回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱掏出后,在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度
      
      ,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
      
      2、攪拌:手工:用扁鏟按統(tǒng)一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌平均為準(zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī):若攪拌機(jī)
      
      速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),則需攪拌2~3分鐘,以攪拌平均為準(zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按統(tǒng)一方向攪動(dòng)1分鐘。
      
      3、使用環(huán)境:
      
      溫濕度范圍:20℃~25℃ 45%~75%
      
      4、使用投入量:
      
      半自動(dòng)印刷機(jī),印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體動(dòng)彈,直徑為1~1.5cm即可。
      
      5、使用原則:
      
      1、使用錫膏一定要**使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。
      
      2、錫膏使用原則:提高前輩先用(使用**次剩余的錫膏時(shí)必需與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次)。
      
      6、留意事項(xiàng):
      
      冰箱必需24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在2℃~10℃。

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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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    SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。 THT采用有引線(xiàn)元器件,在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線(xiàn)和安裝孔,通過(guò)把元器件引線(xiàn)插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn)

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  • SMT助焊劑的選用原則

    電子線(xiàn)路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑,這樣可保證電路元器件不被腐蝕,電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱,只有在被焊的金屬表面是清潔的、無(wú)氧化層時(shí),可焊性才比較好。有時(shí)為清除焊接點(diǎn)的銹漬,保證焊點(diǎn)的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑,但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈,以防殘留焊劑對(duì)電路的腐蝕。 另外,電子元器件的引線(xiàn)多數(shù)是鍍了錫金屬的,也有的鍍了金、銀或鎳的,這些金屬的焊接

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