芯片失效分析方法

時間：2020-02-11

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
失效分析技術總結
1.外觀檢查外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析
半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過芯片開封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結構，從而結合OM，X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
微納加工應用
聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。服務范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導體，數(shù)據(jù)存儲，自然資源等領域服務內(nèi)容：1.芯片電路修改
失效分析2018年技術分享活動
2018年失效分析技術分享活動，儀準科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵，這6年來，有贊美，有夸獎，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力。我們也一直在半導體行業(yè)中努力吸收新鮮知識，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設備及技術要求，盡我們的較大努力，去達到實驗標準。儀準科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動，以此來回饋新