芯片漏電分析手段被誤導(dǎo)了很多年

    一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH,甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。
    OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù),是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專li。它的原理是:給IC加上電壓,使其內(nèi)部有微小電流流過,同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。
    激光掃描的同時(shí),對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電流發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說這個(gè)位置即為失效點(diǎn)。
    TIVA是美國(guó)人和NEC同期發(fā)明的專li,和OBIRCH同等的技術(shù),現(xiàn)在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在用。TIVA的原理是:給IC加上一個(gè)微小電流流過,同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。激光掃描的同時(shí),對(duì)IC兩端電壓進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電壓發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說這個(gè)位置即為失效點(diǎn)。
    OBIRCH是加電壓監(jiān)測(cè)電流變化,TIVA是加電流監(jiān)測(cè)電壓變化??傊磻?yīng)出來的都是IC內(nèi)部阻抗的變化。簡(jiǎn)單講就是激光掃描到某點(diǎn)引起了阻抗的明顯變化,這個(gè)位置就是失效點(diǎn)。新加坡也有一種技術(shù)叫VBA(加電壓監(jiān)測(cè)電壓變化)也是同理。
    再次提醒各位,OBIRCH、TIVA、VBA都不是設(shè)備名稱,只是一種技術(shù)而已。這臺(tái)設(shè)備的準(zhǔn)確名稱叫激光誘導(dǎo)定位系統(tǒng)。

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