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沉銅質(zhì)量控制方法

化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保較終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下： 1、化學(xué)沉銅速率的測(cè)定 使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控

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綁定pcb 適合什么工藝，鍍金還是沉金? 沉金和鍍金的區(qū)別？

一、為什么要用鍍金板 隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 **小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和**小型表貼工藝中時(shí)常