企業(yè)動作頻頻！2017年CSP市場將爆發(fā)？

時間：2017-05-08

 企業(yè)動作頻頻！2017年CSP市場將爆發(fā)？
   立體光電收購日本CSP熒光膜項目

　　在行業(yè)內喊了幾年，這一次， CSP這頭“狼”真的要來了。

　　一直致力于推動國內CSP發(fā)展的中山市立體光電科技有限公司，全資收購日本Nitto熒光膜項目。

　　Nitto中文名稱是日東電工株式會社，是一家總部位于日本大阪的上市公司，在**擁有101家子公司。據悉，早在2012年，Nitto就與江蘇常州半導體照明應用技術研究院合作，共同研究CSP制成技術并**成功，隨后Nitto協(xié)助三安光電、鴻利智匯、立體光電等企業(yè)建立覆膜式CSP生產線，并為后者提供生產CSP所需的重要原材料熒光膜。

　　立體光電也是國內較早涉足CSP的企業(yè)之一，曾經與三星、德豪潤達、晶元光電、旭宇光電等多家企業(yè)合作CSP項目，2014年*出CSP**貼裝設備，2015年在廣東朗能電器董事長鄧**華的資本注入之后，較是大動作頻頻，于2015年底建立CSP生產線，月產能達到近100KK，一躍成為國內少有的幾家可以大規(guī)模生產和供應CSP的企業(yè)之一，并突破了中小功率CSP的技術瓶頸實現(xiàn)量產，立體光電基于CSP技術的開發(fā)雙色溫COB和SMD燈珠系列，在智能照明領域有著廣泛的應用。

　　立體光電完成此次收購后，將成為國內產業(yè)鏈較為完整的CSP制造企業(yè)，不僅掌握了**技術，隨之也會大幅降低CSP的物料成本，勢必會推動CSP這一新技術的快速發(fā)展。

　　市場現(xiàn)狀

　　單面CSP出貨量較大

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　　縱觀CSP的發(fā)展歷史，它的外形隨著應用端需求的變化開發(fā)出了不同的結構和形態(tài)特點，較初從傳統(tǒng)單面發(fā)光的PLCC和QFN封裝形態(tài)向五面發(fā)光CSP發(fā)展，而后為擴展功能結構，又出現(xiàn)了單面發(fā)光CSP形態(tài)。

　　據了解，目前單面及多面CSP均有廠商在布局，但多面大多以支架型倒裝制作，且出光角度較大，對PCB板要求較高，因此目前并未形成規(guī)模化應用?！皢蚊姘l(fā)光CSP無論在發(fā)光角度，光效以及光色均勻性方面都比五面發(fā)光略勝一籌，同時其無粘料問題，在背光應用時較利于對應的透鏡設計，因此目前日亞、三星等出貨量較大的都是單面發(fā)光CSP?！本芄怆奀SP事業(yè)部總經理樸一雨表示。

　　在**上，單面CSP的三大生產廠商是三星、Lumileds和日亞。Lumileds近年通過與蘋果手機的合作，打開了其手機閃光燈的市場渠道，去年推出的iPhone 7搭載四顆CSP全光譜閃光燈模塊，使得Flash LED的需求量倍增。

　　三星由于有三星電視背光需求作為依托，其體量在100KK／月左右，2016年它的電視背光已50％以上采用CSP，今年三星直下式背光將100％換成CSP。實際上日韓系CSP在TV背光和閃光燈市場上已有較高市場滲透，在照明市場上也處于廣泛推廣階段。

　　而在主推利基市場的閩臺地區(qū)，晶電、億光、新世紀等企業(yè)也在積極布局單面CSP，目前主攻背光領域。

　　隨著終端市場的批量應用，CSP LED器件端的相關企業(yè)呈現(xiàn)三大梯隊：**梯隊是以LUMILEDS、日亞化、三星、首爾半導體、歐司朗半導體和CREE為首；而*二梯隊則是以晶電、新世紀光電等閩臺地區(qū)的企業(yè)；*三梯隊：德豪潤達、鴻利、晶能等大陸地區(qū)LED企業(yè)。

　　2017CSP將爆發(fā)于閃光燈和背光市場

　　雖然CSP技術已在半導體產業(yè)行之有年，但其仍屬**技術，難免飽受爭議。晶能光電**技術官（CTO）趙漢民博士表示，公司非?？春肅SP，雖然國內起步時間點晚一些，不過2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發(fā)年。

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　　目前CSP已被廣泛應用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將**換成CSP。閃光燈方面，不少手機都使用了CSP無封裝芯片，比如蘋果手機在兩年前iPhone6 就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7較是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。此外，在路燈和汽車照明方面，客戶也開始逐漸地接受CSP產品。

　　根據LEDinside預估，LED閃光燈市場產值于2016年將達7.44億美元(約合人民幣49.54億元)，年成長9%，2017年閃光燈LED市場產值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。

　　大功率照明方面，趙漢民博士認為，CSP陣列模組會開始取代一些COB的市場，CSP也會取代一些大功率戶外照明市場。在市場量較大的中小功率SDM封裝領域，CSP取代會有一些困難，會是最后一個進入的一個市場。

　　談及CSP性能時，趙漢民博士說道，其很大程度上是由倒裝芯片的性能決定的。晶能光電的CSP是單面出光CSP，具有一個*特的、集成的、用硅膠和金屬做的應力緩沖層，使我們的客戶使用起來非常方便，大大擴大了客戶的貼片工藝窗口。

　　對比同樣小體積、無封裝的MicroLED，他表示，兩者很不一樣，CSP已經是一個漸進成熟的技術，而MicroLED還是處于一個非常初級的階段，另外，CSP在應用方面迅速擴大，而MicroLED未來能否在可穿戴電子產品，甚至手機屏上使用還很難講，因為還有很多技術困難需要克服。

　　雖然CSP仍存在一些推廣瓶頸，但它的結構及理念符合LED發(fā)展的未來趨勢，較小較亮。同時CSP的應用可以涵蓋所有的LED應用領域，有一些是其它封裝形式達不到的。

　　廠商的加入、資金技術的投入使CSP的產業(yè)鏈迅速發(fā)展壯大，隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發(fā)展，芯片光效的不斷提高，以及用戶對于CSP的接受度越來越高，未來CSP的價格將會出現(xiàn)大幅下滑，性價比相應提升，CSP屆時將迎來規(guī)模性的發(fā)展。

　　“經歷一段時間的磨合期，CSP將順勢而為，在封裝器件領域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩?！壁w漢民博士表示。

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