1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻,較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。
2、錫膏印刷機印刷過程中,對錫膏印刷質(zhì)量進行 ** 檢驗,主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。
3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進行**清洗并晾干, 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。
4、嚴格在有效期內(nèi)使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室溫6 h以上,之后方可開蓋使用,用后的焊膏單獨存放,再用時要確定品質(zhì)是否合格。
5、錫膏印刷機印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后,要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定,測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等 5 點,記錄數(shù)值, 要求錫膏厚度范圍在模板厚度的 -10% ~ +15%。
6、錫膏印刷機印刷完成后按工藝要求清洗模板。
詞條
詞條說明
作為一個SMT貼片廠家,都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本,應(yīng)該如何做呢? **我們應(yīng)選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏,關(guān)鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好,供應(yīng)商的服務(wù)怎樣。在**焊接出來的產(chǎn)品優(yōu)良的情況下,選擇價格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中,不可避免地會產(chǎn)生一些錫膏浪費現(xiàn)象,而我們要做的就是將使用過程中的浪費減少到較小。如**
我們在錫膏焊接完成后,可能會發(fā)現(xiàn),錫膏邊緣并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到這種問題該怎么辦呢? **我們來分析下造成這種現(xiàn)象根源: 一、PCB板焊后成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺 原因1:錫膏粘度偏低? 解決辦法:更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2:鋼網(wǎng)孔壁粗糙 解決辦法:鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度? 原因3:PAD上的鍍層太厚,
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻,較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。2、錫膏印刷機印刷過程中,對錫膏印刷質(zhì)量進行 ** 檢驗,主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進行**清洗并晾干, 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。4、嚴格在有
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種,而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么,錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢?它的優(yōu)勢又是什么? 無鹵錫膏的優(yōu)勢有以下幾點: 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?4.回焊時產(chǎn)生的錫珠較少,有效改善短路的發(fā)生,焊后焊點飽滿均勻,強度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
公司名: 廣源錫業(yè)有限公司
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