半導體分析樣品制備

    失效分析樣品準備:
    失效分析 趙工?半導體元器件失效分析可靠性測試?1月6日
    失效分析樣品準備:
    失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié),無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。
    常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:
    一、decap:寫清樣品尺寸,數(shù)量,封裝形式,材質(zhì),開封要求(若在pcb板上,較好提前拆下,pcb板子面較大有突起,會影響對芯片的保護)后續(xù)試驗。
    1.IC開封(正面/背面) QFP, QFN, SOT,TO, DIP,BGA,COB等
    2.樣品減?。ㄌ沾?,金屬除外)
    3.激光打標
    4.芯片開封(正面/背面)
    5.IC蝕刻,塑封體去除
    二、X-RAY:寫清樣品尺寸,數(shù)量,材質(zhì)(密度大的可以看到,密度小的直接穿透),重點觀察區(qū)域,精度。
    1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
    2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況
    3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝
    缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
    三、IV:寫清管腳數(shù)量,封裝形式,加電方式,電壓電流限制范圍。實驗人員需要提前確認搭建適合的分析環(huán)境,若樣品不適合就不用白跑一趟了。
    1.Open/Short Test
    2.I/V Curve Analysis
    3.Idd Measuring
    4.Powered Leakage(漏電)Test
    四、EMMI:寫清樣品加電方式,電壓電流,是否是裸die,是否已經(jīng)開封,特殊要求等,EMMI是加電測試,可以連接各種源表,確認加電要求,若實驗室沒有適合的源表,可以自帶,避免做無用功。
    1.P-N接面漏電;P-N接面崩潰
    2.飽和區(qū)晶體管的熱電子
    3.氧化層漏電流產(chǎn)生的光子激發(fā)
    4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、
    Hot Carriers Effect、ESD等問題
    五、FIB:寫清樣品尺寸,材質(zhì),導電性是否良好,若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺1-3cm左右,太大的樣品放不進去,也影像定位,導電性好的樣品分析較快,導電性不好的,需要輔助措施才能較好的分析。切點觀察的,標清切點要求。切線連線寫清方案,發(fā)定位文件。
    
    1.芯片電路修改和布局驗證
    2.Cross-Section截面分析
    3.Probing Pad
    4.**切割
    六、SEM:寫清樣品尺寸,材質(zhì),導電性是否良好,若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺1-3cm左右,太大的樣品放不進去,也影像定位,導電性好的樣品分析較快,導電性不好的,需要輔助措施才能較好的分析。
    1.材料表面形貌分析,微區(qū)形貌觀察
    2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析
    3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析
    4.納米尺寸量測及標示
    七、EDX:寫清樣品尺寸,材質(zhì),EDX是定性分析,能看到樣品的材質(zhì)和大概比例,適合金屬元素分析。
    1.微區(qū)成分定性分析
    八、Probe:寫清樣品測試環(huán)境要求,需要搭配什么源表,使用什么探針,一般有硬針和軟針,軟針較細,不易對樣品造成二次損傷。
    1.微小連接點信號引出
    2.失效分析失效確認
    3.FIB電路修改后電學特性確認
    4.晶圓可靠性驗證
    九、OM:寫清樣品情況,對放大倍率要求。OM屬于表面觀察,看不到內(nèi)部情況。
    1.樣品外觀、形貌檢測
    2.制備樣片的金相顯微分析
    3.各種缺陷的查找
    4.晶體管點焊、檢查
    十、RIE:寫清樣品材質(zhì),需要看到的區(qū)域。
    1.用于對使用氟基化學的材料進行各向同性和各向異性蝕刻,其中包括碳、環(huán)氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢
    2.器件表面圖形的刻蝕?

    儀準科技(北京)有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

  • 詞條

    詞條說明

  • 顯微鏡測試倍數(shù)計算

    如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說:當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學放大倍率為:10乘0

  • 透視半導體測試設備:芯片良率的捍衛(wèi)者

    透視半導體測試設備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導體測試設備領域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半

  • 常用顯微鏡介紹

    常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測 一、顯微鏡分析檢測簡介: 顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設備,成本低,操作簡單,成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品,外觀檢查主要檢查PCB的污

  • 微量元素含量測試方法

    微量元素含量測試方法 近年來,元素含量測試儀器發(fā)展十分*,常見的測試儀器有原子反射光譜法(AES)、原子吸收光譜法(AAS)、X射線熒光光譜法(XRF)、電感耦合等離子體原子**光譜(ICP-AES)和質(zhì)譜(ICP-MS)等,由于各個儀器的技術(shù)方法存在局限性,如何對待測元素“量體裁衣”尤為重要。下面主要從元素含量測試儀器原理、適用范圍兩個方面作簡要介紹。 1.原子**光譜(AES) 原子**光譜

聯(lián)系方式 聯(lián)系我時,請告知來自八方資源網(wǎng)!

公司名: 儀準科技(北京)有限公司

聯(lián)系人:

電 話: 01082825511-869

手 機: 13488683602

微 信: 13488683602

地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園

郵 編:

網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com

八方資源網(wǎng)提醒您:
1、本信息由八方資源網(wǎng)用戶發(fā)布,八方資源網(wǎng)不介入任何交易過程,請自行甄別其真實性及合法性;
2、跟進信息之前,請仔細核驗對方資質(zhì),所有預付定金或付款至個人賬戶的行為,均存在詐騙風險,請?zhí)岣呔瑁?
    聯(lián)系方式

公司名: 儀準科技(北京)有限公司

聯(lián)系人:

手 機: 13488683602

電 話: 01082825511-869

地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園

郵 編:

網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com

    相關(guān)企業(yè)
    商家產(chǎn)品系列
  • 產(chǎn)品推薦
  • 資訊推薦
關(guān)于八方 | 八方幣 | 招商合作 | 網(wǎng)站地圖 | 免費注冊 | 一元廣告 | 友情鏈接 | 聯(lián)系我們 | 八方業(yè)務| 匯款方式 | 商務洽談室 | 投訴舉報
粵ICP備10089450號-8 - 經(jīng)營許可證編號:粵B2-20130562 軟件企業(yè)認定:深R-2013-2017 軟件產(chǎn)品登記:深DGY-2013-3594
著作權(quán)登記:2013SR134025
Copyright ? 2004 - 2024 b2b168.com All Rights Reserved