Plasma Cleaner等離子去膠清洗機(jī)在LED封裝制造中的應(yīng)用

時(shí)間：2020-01-05作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：410

Plasma Cleaner等離子清洗/去膠機(jī)是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，是所有清洗方法中為的剝離式清洗，大優(yōu)點(diǎn)在于清洗后無廢液，大特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來**潔凈、殺菌、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

等離子清洗機(jī)可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。設(shè)備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,具有*一**的能力:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。

等離子清洗/去膠機(jī)應(yīng)用：

**物以及無機(jī)物的殘留物去除

光刻膠剝離或灰化

去殘膠以及內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用

清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

提高黏附性，消除鍵合問題

產(chǎn)生親水或疏水表面

等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用

   LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍?zhǔn)?9%來源于支架、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問題，等離子清洗作為近幾年發(fā)展起來的清洗工藝為這些問題提供了經(jīng)濟(jì)有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯(cuò)誤的工藝使用則可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗原理是重中之重。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除**物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個(gè)方面：

   1、點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

 plasma等離子清洗前                                            plasma等離子清洗后

   2、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

   3、LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會(huì)加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤特性直接表現(xiàn)出來。

等離子清洗/去膠機(jī)工藝范疇 

   


煙臺(tái)金鷹科技有限公司專注于等離子處理機(jī),等離子處理機(jī)廠家,等離子處理機(jī)價(jià)格等, 歡迎致電 13573547231

• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LCD行業(yè)

  等離子清洗機(jī)在LCD行業(yè)的運(yùn)用在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí)，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前采用等離子清洗機(jī)去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

• 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)的應(yīng)用

  等離子體清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)、手機(jī)制造業(yè)、汽車制造、紡織、生物醫(yī)學(xué)、新能源及航天航空等行業(yè)。如電子器件的涂覆處理、PC塑框粘接前處理、機(jī)殼、按鍵鈕等結(jié)件表面噴油絲??；PCB表面除膠除污清潔，鏡片粘前處理；電線，電纜噴碼前處理；等離子清洗機(jī)在引線鍵合、去除表面沾污等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用:聚合物剝離,金屬剝離,掩膜材料去除,高劑量離子注入后光刻膠去除,碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦生產(chǎn)線光刻膠去除

• 等離子清洗機(jī)對玻璃的清潔活化

  等離子清洗機(jī)能有效去除材料表面污染物，提升材料親水性，增強(qiáng)粘接性.等離子表面處理機(jī)解決了玻璃方面的親水性問題。在LCD玻璃行業(yè)，經(jīng)過等離子清洗機(jī)機(jī)處理后：可減小玻璃水滴角，增大玻璃的親水性，增大玻璃表面張力等能效，降低成本。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等

• 等離子清洗機(jī)去除光學(xué)元件**污染物

  等離子處理機(jī)不但可以進(jìn)行表面清洗，還可以提高表面活性，等離子體與物體表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)能夠產(chǎn)生活性化學(xué)集團(tuán)，應(yīng)用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離