smt生產(chǎn)線表面組裝技術(shù)的組成和設(shè)備生產(chǎn)線關(guān)鍵

時間：2021-12-17作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：213

smt生產(chǎn)線介紹

SMT生產(chǎn)線，表面貼裝技術(shù)（gy簡稱SMT）是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)。其特點是采用元件表面貼裝技術(shù)和回流焊技術(shù)，已成為新一代電子產(chǎn)品制造組裝技術(shù)。

SMT的應(yīng)用促進了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為大批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術(shù)，是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)。

smt生產(chǎn)線組成及設(shè)備

SMT生產(chǎn)線的主要組成部分有：表面貼裝元件、電路基板、組裝設(shè)計、組裝工藝；

主要生產(chǎn)設(shè)備有印刷機、點膠機、貼片機、回流焊爐、波峰焊機等。輔助設(shè)備包括檢測設(shè)備、維修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料儲存設(shè)備。

//. 生產(chǎn)線類型

1、按自動化程度可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線；

2、按生產(chǎn)線規(guī)?？煞譃榇蟆⒅?、小型生產(chǎn)線

smt生產(chǎn)線關(guān)鍵工序

一、SMT基本工藝構(gòu)成

絲印（或點膠）>貼裝>（固化）>回流焊>清洗>測試>返工

二、SMT生產(chǎn)工藝

1、表面貼裝技術(shù)

①單面組裝：（所有表面貼裝元件都在PCB的一側(cè)）

來料檢驗-錫膏混合-絲印錫膏-貼片-回流焊接②雙面組裝；（表面貼裝元件分別在PCB的A面和B面）

來料檢驗-PCB A面絲印錫膏-SMD-A面回流焊-Flip-board-PCB B面絲印錫膏-SMD-B面回流焊-（清洗）-檢驗-返修

2、混合組裝工藝

①單面混合組裝工藝：（插件和表面貼裝元件都在PCB的A面）

來料檢驗-錫膏混合-PCBA面絲印錫膏-SMD-A面回流焊-PCBA面插件波峰焊或浸焊（少量插件可手工焊接）-(清潔）-檢查-返工（后和插入）

②雙面混合包裝工藝：

（表面貼裝元件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、來料檢驗-錫膏混合-PCB A面絲印錫膏-SMD-回流焊-PCB B面插件-波峰焊（少量插件可手工焊接）-（清洗）-檢查-修理

B、來料檢驗-PCB A面絲印錫膏-SMD-手工錫膏至PCB A面插件焊盤點-PCB B面插件-回流焊-（清洗）-檢驗-重工

（表面貼裝元件在PCB的A面和B面，插件在PCB的一側(cè)或兩側(cè)）

先將雙面PCB的A面和B面的表面貼裝元件按雙面組裝方式進行回流焊接，然后再進行雙面插件的手工焊接。

三、SMT工藝設(shè)備介紹

1、模板：（鋼網(wǎng)）

根據(jù)設(shè)計的PCB確定是否要加工模板。如果PCB上的SMD元件只有電阻、電容，封裝為1206以上，則*制作模板，使用注射器或自動點膠設(shè)備涂錫膏；PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC、BGA封裝芯片時，電阻電容在0805以下封裝，必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板（價格低，適合小批量，測試和芯片管腳間距0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高，價格高，適用于大批量，自動化生產(chǎn)線和芯片引腳間距0.5mm）。用于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距0.5mm，建議使用蝕刻不銹鋼模板；批量生產(chǎn)或間距0.5mm，使用激光切割不銹鋼模板。外觀尺寸為370*470（單位：mm）smt貼片加工流程，有效面積為300*400（單位：mm）。

2、絲印：（半自動錫膏印刷機）

它的作用是用刮刀將錫膏或貼片膠印刷到PCB的焊盤上，為貼裝元器件做準備。所用設(shè)備為手動絲印臺（絲印機）、模板和刮刀（金屬或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線**。建議使用中型絲印臺和半自動絲印機方法將模板固定在絲印臺上。使用手動絲印臺上的上下左右旋鈕確定PCB在絲印臺上的位置，并固定該位置；然后涂上所需的涂層將PCB放置在絲印平臺和模板之間，將錫膏放置在絲網(wǎng)上（室溫下），保持模板和PCB平行，并使用刮刀將焊膏均勻地涂在PCB上。使用過程中注意及時用酒精清洗模板，防止錫膏堵塞模板漏孔。


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