為什么中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)有今天？我們要從歷史開始說(shuō)起！

時(shí)間：2022-03-05作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：179

科學(xué)無(wú)國(guó)界，但真正的**技術(shù)是有國(guó)界的。

無(wú)知的結(jié)果是什么？

植物人。

國(guó)家無(wú)知的后果是什么？任人宰割。

面對(duì)缺核的悲慘現(xiàn)實(shí)，國(guó)人都在苦惱——根據(jù)《2017年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析》，中國(guó)大陸高性能芯片國(guó)產(chǎn)化率較低，而且很多技術(shù)領(lǐng)域都沒(méi)有突破。國(guó)產(chǎn)化率較高不**過(guò)22%，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，中國(guó)還沒(méi)有誕生英特爾、高通這樣的芯片公司。

為什么中國(guó)不能有自己的芯片？

這涉及到中國(guó)芯片的過(guò)去和芯片這個(gè)特殊的產(chǎn)業(yè)。

中國(guó)的芯片過(guò)去

中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)起步不算晚，但由于種種原因，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體處于相對(duì)落后的階段。

中國(guó)目前嚴(yán)重缺乏“**”。

官方統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)芯片進(jìn)口支出連續(xù)兩年**過(guò)原油，累計(jì)成本1.8萬(wàn)億美元。遠(yuǎn)**10萬(wàn)億元，相當(dāng)于10個(gè)**，4個(gè)工行。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀退休時(shí)甚至預(yù)測(cè)：“按照目前的趨勢(shì)，未來(lái)5-10年中國(guó)大陸半導(dǎo)體會(huì)有長(zhǎng)足進(jìn)步，但與臺(tái)積電的技術(shù)差距仍高達(dá)5-7年。”

中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)是如何走到這一步的？

一切都需要從頭開始。

芯片，公開資料顯示，芯片是半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品的總稱，是集成電路的載體，分為晶圓。

一般來(lái)說(shuō)，芯片按其功能主要包括電腦的CPU、手機(jī)的CPU等。甚至電子手表、家用電器、游戲機(jī)、汽車等電子產(chǎn)品都有自己的CPU芯片。

就像人腦一樣，沒(méi)有芯片，中國(guó)的計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)就無(wú)法向前發(fā)展。

然而，中國(guó)目前確實(shí)缺乏籌碼。

不是中國(guó)不重視，而是由于種種客觀原因，中國(guó)一直無(wú)法量產(chǎn)**芯片。

時(shí)間可以追溯到1956年。這一年，在周恩來(lái)**親自制定的1956年至1967年12年科技發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃中，半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化和電子在**國(guó)內(nèi)迅速發(fā)展。將急需發(fā)展的**列為四大應(yīng)急措施。

1958年7月，我國(guó)**顆硅單晶拉制成功，并在此基礎(chǔ)上改進(jìn)了材料質(zhì)量和技術(shù)工藝，1959年實(shí)現(xiàn)了硅單晶的實(shí)際應(yīng)用。以它為代表的一大批研究機(jī)構(gòu)，并在全國(guó)建立了數(shù)十家電子工廠，初步建立了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“研發(fā)+生產(chǎn)”體系。

這個(gè)時(shí)候，中國(guó)的出發(fā)點(diǎn)還不算晚。在美國(guó)，1958年9月12日，德州儀器研制出世界上**塊集成電路，1959年7月，仙童成功突破了集成電路的平面。該生產(chǎn)工藝為大規(guī)模工業(yè)化批量生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

直到后來(lái)大家才能想象，在經(jīng)歷了“大躍進(jìn)”和“三年天災(zāi)”之后，發(fā)展速度開始遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)，甚至一度停頓。比如半導(dǎo)體界的靈魂人物王守武就在美國(guó)普渡。大學(xué)畢業(yè)回國(guó)后，文革期間被停職批評(píng)，被誣蔑誣蔑；中國(guó)半導(dǎo)體物理創(chuàng)始人謝希德變身資本主義道路，每天的工作就是打掃廁所；

1977年7月，關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體，半導(dǎo)體學(xué)術(shù)界的靈魂人物王守武曾說(shuō)過(guò)：“全國(guó)有600多家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠，一年生產(chǎn)的集成電路總量?jī)H占全國(guó)的10%。日本一家大型工廠的月產(chǎn)量之一。”

在美國(guó)硅谷，1950年代和1960年代成立了仙童、英特爾、AMD等一大批公司。經(jīng)過(guò)快速發(fā)展和殘酷殺戮，美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始形成：

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)分為三個(gè)步驟（設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試）：其中較上游的是IC設(shè)計(jì)公司和我們，他們根據(jù)客戶的需求設(shè)計(jì)電路圖，我們使用以多晶硅為原料制造硅片。中游IC制造公司的主要任務(wù)是將IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的電路圖移植到我們制造的晶圓上。完成的晶圓然后被送到下游的IC封裝和測(cè)試工廠進(jìn)行封裝和測(cè)試。

隨著工程師在硅谷、波士頓周圍的 128 號(hào)公路以及德克薩斯州的不同公司之間移動(dòng)，這項(xiàng)技術(shù)開始傳播。到 1960 年代，芯片工廠的數(shù)量激增，并且該過(guò)程已接近吸引半導(dǎo)體專業(yè)供應(yīng)商的地步。

而且，在價(jià)格下跌、新老企業(yè)淘汰和競(jìng)爭(zhēng)之后，美國(guó)的芯片產(chǎn)品獲得了飛速發(fā)展。

例如，1963 年，在硅器件上采用塑料封裝加速了價(jià)格下降，同年，美國(guó)無(wú)線電公司（RCA）宣布開發(fā)絕緣場(chǎng)效應(yīng)晶體管（IFET），為MOS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。RCA 還制造了**個(gè)互補(bǔ) MOS (CMOS) 電路。

在 1970 年代，半導(dǎo)體集成電路的制造轉(zhuǎn)向盈利和高產(chǎn)的大規(guī)模集成電路 (ISI)。

在中國(guó)，雖然已經(jīng)開始迎頭趕上，但效果有限。

例如，1980年代，國(guó)家部委先后組織了1986年的“531戰(zhàn)略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”三大“攻堅(jiān)戰(zhàn)”，但均未成功。

1990年9月，原電子工業(yè)部決定啟動(dòng)“908工程”，希望在**大規(guī)模集成電路方面有所突破。目標(biāo)是打造一個(gè) 6 英寸的 0.8～1.2 微米芯片。生產(chǎn)線。該項(xiàng)目由無(wú)錫華晶承擔(dān)，芯片技術(shù)從美國(guó)朗訊采購(gòu)，但較終結(jié)果是：行政審批用了2年，技術(shù)引進(jìn)用了3年，建廠用了2年，總共用了7年, 生產(chǎn)落后。，月產(chǎn)量?jī)H為800件。

從此，一個(gè)名叫張汝京的男人出現(xiàn)了。

張汝京，畢業(yè)于臺(tái)大，曾在德州儀器工作20年。他成功地創(chuàng)建和管理了美國(guó)、日本、新加坡、意大利和閩臺(tái)10家工廠的技術(shù)開發(fā)和IC運(yùn)營(yíng)，并擔(dān)任我們的總裁。

他曾被稱為“中國(guó)芯片教父”。

可以說(shuō)，在中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)，沒(méi)有人不知道張汝京。

曾經(jīng)創(chuàng)辦茂思電子的閩臺(tái)人陳正宇集成電路板，正在尋找進(jìn)入大陸的機(jī)會(huì)，于是與華晶談判，獲得了委托管理的合同。為了改造華靖，陳正宇向老友張汝靖求助。張汝京當(dāng)時(shí)剛剛從德州儀器退休。他來(lái)到無(wú)錫后，僅用了半年時(shí)間（1998年2月-8月）就完成了任務(wù)。轉(zhuǎn)型后，華晶于1999年5月實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。

然而，中國(guó)與國(guó)外的差距越來(lái)越明顯。比如無(wú)錫華晶還停留在0.8微米無(wú)法量產(chǎn)的時(shí)候，國(guó)外主流工藝已經(jīng)達(dá)到0.18微米。

直到2000年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)才進(jìn)入海歸創(chuàng)業(yè)、民營(yíng)企業(yè)崛起的時(shí)代。

這一年，懷著大陸芯片產(chǎn)業(yè)的希望，張汝京開始籌劃中芯**，在張汝京的陪伴下，有300多名閩臺(tái)工程師，還有50多歲的張汝京一家。

只是后來(lái)，沒(méi)有人預(yù)料到。

當(dāng)然，這與整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)，以及中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的*特性有關(guān)。

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)

投入成本高、門檻高、周期長(zhǎng)、回報(bào)率低。這是芯片行業(yè)的特點(diǎn)。

“板凳冷了十年”是芯片行業(yè)的行話。

這句話是什么意思？

從人才的角度來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)*特的特點(diǎn)：人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，大多數(shù)良好人才要讀博士，時(shí)間長(zhǎng)。同時(shí)，攻讀博士學(xué)位需要數(shù)年時(shí)間。，電路設(shè)計(jì)需要至少10年的實(shí)際工程經(jīng)驗(yàn)，也需要靈感，所以這個(gè)行業(yè)對(duì)人才的要求非常高。

其次，芯片制造工藝復(fù)雜，投資巨大。

比如一臺(tái)光刻機(jī)需要1億美元，一層掩模需要1萬(wàn)美元，通常一個(gè)芯片有30層以上，投資十年。試想一下，哪家投資機(jī)構(gòu)能負(fù)擔(dān)得起。

這還不包括數(shù)萬(wàn)名技術(shù)人才的投入。

最后，重要的是，投資無(wú)所謂，投資十年，風(fēng)險(xiǎn)還是很大的。誰(shuí)能負(fù)擔(dān)得起？

因此，中國(guó)的資本參與者很少——在2018年**季度的投資報(bào)告中，投資機(jī)構(gòu)投資互聯(lián)網(wǎng)金融和消費(fèi)近千億，而半導(dǎo)體只有1.35億，相差無(wú)幾約1000次。

為什么中國(guó)風(fēng)投不投資芯片？

答案很簡(jiǎn)單，因?yàn)椴毁嶅X。

“不是中國(guó)風(fēng)投不投資芯片，我們之前投資過(guò)好幾家，都賠光了?！?金沙江創(chuàng)投董事總經(jīng)理朱曉虎回應(yīng)外界質(zhì)疑。

中國(guó)VC有退出期，沒(méi)有時(shí)間等待，較緊迫的就是賺錢，積累強(qiáng)的實(shí)力。芯片不是一個(gè)特別好的行業(yè)，無(wú)論是在時(shí)間還是風(fēng)險(xiǎn)方面。

資本是逐利的，這是一個(gè)真正的問(wèn)題，尤其是在一個(gè)急功近利的社會(huì)中。當(dāng)今市場(chǎng)上的許多東西比籌碼有可能產(chǎn)生回報(bào)和利潤(rùn)。從房地產(chǎn)到炙手可熱的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、AI、醫(yī)療，甚至區(qū)塊鏈。資金可以在不同的渠道自由提取和轉(zhuǎn)換。

對(duì)企業(yè)而言，很少有公司能一次花上數(shù)十億美元，把生命放在上面。也許研發(fā)人員可能有野心，但股東可能沒(méi)有這樣的野心。

因?yàn)槠髽I(yè)生存比什么都重要，市場(chǎng)也不是沒(méi)有其他賺錢的機(jī)會(huì)。

如果靠資本和企業(yè)家是無(wú)望的，那么，國(guó)家資本能否解決這個(gè)問(wèn)題，畢竟半導(dǎo)體是國(guó)家的，企業(yè)不能承擔(dān)太多的國(guó)家責(zé)任。

然而，現(xiàn)實(shí)遠(yuǎn)比理想殘酷。

為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家撥款2000億元扶持，投資方向?yàn)樽瞎獾裙?。但是，結(jié)果證明是非常無(wú)效的，因?yàn)橥顿Y方向都是后期項(xiàng)目。

但是，有一個(gè)問(wèn)題。如果是后期投資，國(guó)家投資的目的不就是支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是收回收益？

在失敗與成功之間，不能失去成為中國(guó)投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)的魔咒。

關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)**投資的周期，數(shù)據(jù)顯示，**投資的周期是“5+2”，甚至不如市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)的“7+2”構(gòu)成，不用說(shuō)半導(dǎo)體行業(yè)將坐在板凳上十年。

要知道，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的世界良好者三星，已經(jīng)連續(xù)十年虧損。

中國(guó)怎樣才能實(shí)現(xiàn)5+2？

這也是包括張汝京在內(nèi)的這群芯片公司在2000年后一直沒(méi)有發(fā)展的一個(gè)重要原因——因?yàn)?990年代的長(zhǎng)期投資看不到回報(bào)，國(guó)家的支持少了很多。2000年至2015年的一段時(shí)間內(nèi)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體的投資減弱了很多。有支持就是政策，比如18號(hào)文件鼓勵(lì)發(fā)展軟件和集成電路，很多863、973、核高基專項(xiàng)、01專項(xiàng)和02 特殊項(xiàng)目等

張汝京和中芯**的經(jīng)歷可以說(shuō)明一切。

2000年8月24日，中芯**在浦東張江正式鋪設(shè)**樁。僅僅一年零一個(gè)月后，2001年9月25日，試生產(chǎn)開始了。到2003年，中芯**已經(jīng)沖到了***四大代工廠的位置。

然而，沒(méi)有人想到，在中芯**即將赴港上市的關(guān)鍵時(shí)刻，臺(tái)積電出手了。

大陸半導(dǎo)體行業(yè)較慘烈的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。

這不是張汝京與臺(tái)積電的**次交鋒。

1990年代，張汝京創(chuàng)辦的實(shí)達(dá)半導(dǎo)體，在2000年突然被臺(tái)積電收購(gòu)。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電以50億美元的價(jià)格毫不含糊地解決了。

這場(chǎng)交鋒，似乎比上一場(chǎng)還要慘烈。

2003年，臺(tái)積電突然襲擊中芯**，要求賠償10億美元，而中芯**2003年的營(yíng)收僅為3.6億美元。

在收集證據(jù)已久的臺(tái)積電面前，***選擇與臺(tái)積電和解，變相承認(rèn)“不當(dāng)使用臺(tái)積電商業(yè)機(jī)密”，并賠償1.75億美元。

這不是結(jié)束。

2006年，臺(tái)積電再出手，指責(zé)中芯**較新的0.13微米工藝使用臺(tái)積電技術(shù)，違反《和解協(xié)議》。

對(duì)此，中芯**堅(jiān)決否認(rèn)侵權(quán)，并準(zhǔn)備大量證據(jù)證明其無(wú)罪，張汝京選擇在北京高院反訴臺(tái)積電。

然而讓他沒(méi)想到的是，2009年6月，北京高院駁回了中芯**的所有訴訟請(qǐng)求，訴訟根本沒(méi)有進(jìn)入審理階段。三個(gè)月后，加州法院開庭，臺(tái)積電再次勝訴，中芯**被迫付出高的代價(jià)：在1.75億美元的基礎(chǔ)上，再賠償2億美元，加10%的股份。

接到律師通知的那一刻，張汝京在電話前淚流滿面。第三天，他背負(fù)了辭職，離開了奮斗了9年的中芯**。

由此可見，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的弱勢(shì)在資金、法律、人才等方面都令人**。

例如，芯片離不開的來(lái)源之一是研究型大學(xué)。但此前的“漢信”事件讓我們對(duì)國(guó)內(nèi)的科研環(huán)境感到寒意。

當(dāng)今大學(xué)研究的現(xiàn)狀如何？

與中芯**的相遇也好不了多少。

GPLP君博士回答說(shuō)，在他的研究生和博士期間。多年來(lái)，實(shí)驗(yàn)實(shí)際上并沒(méi)有什么實(shí)質(zhì)性的成果，學(xué)校的設(shè)備早就被淘汰了，甚至他們的一些實(shí)驗(yàn)都不得不向別人借用設(shè)備。

“中國(guó)的科研在國(guó)內(nèi)多停留在學(xué)術(shù)層面，實(shí)際應(yīng)用較少。國(guó)內(nèi)的跟風(fēng)風(fēng)格盛行，話題新、論文多的人，名利雙收，真正做科研的人，研究和研究現(xiàn)實(shí)問(wèn)題被闖入。冷宮。這就是中國(guó)科學(xué)研究的現(xiàn)狀。

人才匱乏，同時(shí)又面臨國(guó)外**限制集成電路板，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)每一步都如履薄冰。

例如，西方國(guó)家先后利用《巴統(tǒng)協(xié)定》和《瓦塞納協(xié)定》限制較**的高科技設(shè)備對(duì)華出口。獲準(zhǔn)出口的技術(shù)通常比較**的技術(shù)晚兩代，加上中間延遲和落地消化。，基本上，中國(guó)獲得的技術(shù)落后了差不多三代。這種局限在上述重大項(xiàng)目中得到充分體現(xiàn)。

“其實(shí)中國(guó)的研發(fā)水平還不錯(cuò)，但是每走一步都會(huì)踩到別人的**，較嚴(yán)重的是，美國(guó)幾乎每一步都頒發(fā)了**，只要在中國(guó)商業(yè)化，會(huì)打官司的，比如IC設(shè)計(jì)，只要中國(guó)有突破，就會(huì)涉及**糾紛?！?/p>

因此，**是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一堵墻。在現(xiàn)有成熟的芯片體系下，繞過(guò)別人的**，探索新的道路，無(wú)疑是一條荊棘之路。

在黑暗中尋找光明

“夜晚給了我黑色的眼睛，但我用它們來(lái)尋找光明。” ——顧城。

英特爾創(chuàng)始人摩爾提出的摩爾定律在業(yè)界引發(fā)了一場(chǎng)無(wú)效的爭(zhēng)論。

這讓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī)。

當(dāng)然，我們也從三星的崛起中看到了希望。

韓國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起源于 1980 年代中期至 1990 年代初期。

較早是從技術(shù)引進(jìn)向*轉(zhuǎn)變。

例如，1982年和1983年，三星電子在2.5um、5英寸和64K大規(guī)模集成電路方面**了三大技術(shù)突破。隨后，三星開始了一系列技術(shù)收購(gòu)，尤其是在該領(lǐng)域，三星還成立了兩個(gè)團(tuán)隊(duì)，專門從事64K DRAM技術(shù)吸收和量產(chǎn)突破。

終于，經(jīng)過(guò)十年的研究，在1992年，三度成功完成64M DRAM的開發(fā)。

隨后，三星憑借64M DRAM的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，奪得當(dāng)年存儲(chǔ)市場(chǎng)****，成為行業(yè)技術(shù)良好者。

2005年，三星開始代工業(yè)務(wù)，不斷開發(fā)**技術(shù)。到2015年，三星代工業(yè)務(wù)總收入為26.7億美元，*****四。

較終，這幫助韓國(guó)成為了世界*二大 SoC 強(qiáng)國(guó)。

從韓國(guó)的經(jīng)驗(yàn)可以看出，隨著技術(shù)的突破和摩爾定律的失敗，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)能否彎道**車，值得思考。

中國(guó)能否沖擊“**”，值得期待。


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  PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過(guò)程。PCB制作過(guò)程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移PCB制作第三步光學(xué)方法PCB制作第四步過(guò)孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1．繪制底圖大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者