PCB設計的布局及拉線規(guī)劃

時間：2022-03-15

1、電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層數評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設計電流能力時，我們1oz的銅，一般1mm寬的銅片，能過1A的電流，0.5oz的銅，2mm寬的銅片，過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。

2、地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的*二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電源平面阻抗等等。如果可以的話，所有的信號線夾在兩個地平上。

3、首先評估主要IC部分的出線通道，比如針對有BGA器件的設計項目，考慮BGA信號線的深度及BGA的PIN間距，去規(guī)劃出線層數，一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距的，一般過孔間可以過2根線，0.8mm焊盤間距及以下的一般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器，需要考慮連接器的深度，需要考慮其2個管腳間的過線數來評估出線層數。

在BGA扇出時，我們可以把較外的焊盤拉出來再打孔。

4、評估好板子上的高速信號布線通道，一般PCB設計時，高速信號線寬線距有嚴格的要求，限制條件較多，要考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內容，計算好高速信號區(qū)域需要的通道數和需要的布線層數，在接較重要的線時，我們要求盡可能的短并伴隨兩面有地參考。

5、評估瓶頸區(qū)域布線通道，在基本布局處理好之后，對于比較狹窄的瓶頸區(qū)域需要重點關注。綜合考慮差分線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區(qū)域較多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個區(qū)域。這些線我們較好是**時間接出來。

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