清洗PCBA電路板的幾個(gè)小技巧

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：176

     Smt生產(chǎn)廠家在smt貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(zhǎng)，也會(huì)給客戶帶來(lái)嚴(yán)重的困擾，所以在pcba加工制造的過(guò)程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面電子貼片加工廠帶領(lǐng)大家看一下我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中的一些清洗技巧。
      1.半清水清洗是利用**溶劑和去離子水，里面添加一些活性劑、添加劑形成清洗劑，這種清洗在溶劑和水清洗之間，這種清潔劑里面含有**溶劑，易燃溶劑，它的閃點(diǎn)比較高，毒性很低，使用起來(lái)比較*，但是要用清水沖洗后，然后進(jìn)行晾干。以清水為清洗的介質(zhì)，
      2.水凈化是未來(lái)的清潔發(fā)展的方向，它是建立在純水源和排放水處理車(chē)間的，它是以水為清洗的質(zhì)地，在水里面加入一些活性劑、助劑、緩蝕劑等形成了一系列水基清洗劑，可以可以除去水溶劑和非極性污染物。
      3. 適用于在焊接的過(guò)程中無(wú)清潔助焊劑或錫膏，焊后則進(jìn)到下一個(gè)工序進(jìn)行清洗，不再免費(fèi)清洗的技術(shù)是當(dāng)前很常用的一種代替技術(shù)，尤其是在各種通訊產(chǎn)品上都是一次性使用的來(lái)代替ODS，溶劑清洗主要是用溶劑去溶解去除污染物，溶劑清洗它的發(fā)揮很快、溶解性也很強(qiáng)的特點(diǎn)，對(duì)設(shè)備的要求也很簡(jiǎn)單。
      上述3種清洗技術(shù)都可以達(dá)到一定的清洗效果，那怎么才能快速而且有效的清洗PCB板呢，還有一種方法就是超聲波清洗，它是利用**高頻在液體介質(zhì)中轉(zhuǎn)化為動(dòng)能，產(chǎn)生空化的效應(yīng)，形成無(wú)的小氣泡撞擊在物體的表面，使表面的污垢脫落，從而實(shí)現(xiàn)清洗臟污的效果，因?yàn)樗峭ㄟ^(guò)液體來(lái)清洗的，只要液體能接觸到表面稍微清洗一下就可以清洗到位，不留死角。它還能同時(shí)在多個(gè)物體的表面工作，非常的有效率，一般清洗約16分鐘左右，它可以有效的還原而且能提高焊盤(pán)和元器件的能力，還可以減少電磁的干擾。

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  ? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n

• 清洗PCBA電路板的幾個(gè)小技巧

  ? ? ?Smt生產(chǎn)廠家在smt貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(zhǎng)，也會(huì)給客戶帶來(lái)嚴(yán)重的困擾，所以在pcba加工制造的過(guò)程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面電子貼片加工廠帶領(lǐng)大家看一下我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中的一些清洗技巧。&

• PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

  PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個(gè)關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過(guò)自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過(guò)程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行操作，小批量或者樣板有時(shí)也會(huì)采用手工貼片的形式來(lái)完成，這一步需要

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問(wèn)題,其中混有異物.3、以前未使用過(guò)的焊膏已過(guò)期并重新使用。4、電路板有管理問(wèn)題,焊盤(pán)上有覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫