SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：143

     隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。
      目前，在電子行業(yè)中，雖然無(wú)鉛焊料的研究**很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開(kāi)始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位，元件高度適中；
（3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，較大不**過(guò)600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無(wú)遺漏；
（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；
（3）有無(wú)短路；
（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。
一、虛焊的判斷
1.采用在線測(cè)試儀**設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。
二、虛焊的原因及解決
1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。
4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用.

深圳市金科陽(yáng)電子有限公司專(zhuān)注于PCBA貼片后焊,深圳市金科陽(yáng),工控產(chǎn)品加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 清洗PCBA電路板的幾個(gè)小技巧

  ? ? ?Smt生產(chǎn)廠家在smt貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會(huì)有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長(zhǎng)，也會(huì)給客戶(hù)帶來(lái)嚴(yán)重的困擾，所以在pcba加工制造的過(guò)程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面電子貼片加工廠帶領(lǐng)大家看一下我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中的一些清洗技巧。&

• SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  ? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n

• PCBA貼片加工的回流焊是什么

  PCBA貼片加工的回流焊是什么PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，并且回流焊還會(huì)影響到貼片加工的焊接質(zhì)量?，F(xiàn)今PCBA工廠的T加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢？簡(jiǎn)單的說(shuō)回流焊其實(shí)就是在焊爐內(nèi)有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種加工方式可以使貼片焊接的過(guò)程被加快到手工焊接無(wú)法企及的地

• Smt貼片加工廠結(jié)單率低該怎么解決！

  ? ? ? ?隨著物價(jià)的上漲，電路板加工工廠的利潤(rùn)也越來(lái)越小，像pcb打樣很多工廠為了競(jìng)爭(zhēng)都是免費(fèi)打樣也是比比皆時(shí)，而在smt貼片加工生產(chǎn)的過(guò)程中，因貼片加工或其他原因?qū)е律a(chǎn)中造成不良，而大貨又無(wú)法全出完，只能分批出貨，造成運(yùn)輸成本高，影響回款等。小編總結(jié)出以下原因及需要各部門(mén)主管及負(fù)責(zé)人歸納總結(jié)解決辦法。（1） 采購(gòu)、工程、生產(chǎn)、倉(cāng)庫(kù)、品質(zhì)計(jì)劃達(dá)成率。各