邦定工藝了解知多少？

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：195

邦定工藝要求

工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－

1．清潔 PCB

對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用

毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。

2．滴粘接膠

膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù) 4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤(pán)。

3．芯片粘貼（固晶）

采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，

粘到 PCB 時(shí)必須做到 平穩(wěn)正 ：平，晶片與 PCB 平行貼緊無(wú)虛位；

穩(wěn)，晶片與 PCB 在整個(gè)流程過(guò)程中不易脫落；正，晶片與 PCB 預(yù)留

位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。

4．邦線

邦定的 PCB 通過(guò)邦定拉力：1.0 線大于或等于 3.5G，1.25

線大于或等于 4.5G。

邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于 0.3 倍線徑，小于或等于

1.5 倍線徑。

鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。

焊點(diǎn)長(zhǎng)度：大于或等于 1.5 倍線徑，小于或等于 5.0 倍線徑。

焊點(diǎn)的寬度：大于或等于 1.2 倍線徑，小于或等于 3.0 倍線徑。

邦線過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察

邦線過(guò)程，看有無(wú)斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如

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有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。

在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無(wú)邦錯(cuò)，少邦、漏邦等現(xiàn)像。

在生產(chǎn)過(guò)程中須有專人定時(shí)（較多間隔 2 小時(shí)）核查其正確性。

5．封膠

封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正

方形，無(wú)明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，

對(duì)晶片中心的感光區(qū)域無(wú)遮擋。

在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住 PCB 太陽(yáng)圈及邦定晶片的鋁線，不

能露絲，黑膠不能封出 PCB 太陽(yáng)圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通

過(guò)塑圈滲入晶片上。

滴膠過(guò)程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好

的線。

烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為 120 5 攝氏度，時(shí)間為 1.5－

3.0 分鐘；烘干溫度為 140 5 攝氏度，時(shí)間為 40－60 分鐘。

烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高

于塑膠圈。

6．

多種方式相結(jié)合：

A． 人工目視檢測(cè)

B． 邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)

C． 自動(dòng)光學(xué)圖像分析（AOI）X 射線分析，檢查內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)

量


東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來(lái)料加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT基本工藝構(gòu)成要素:

  錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，

• 焊接加工的注意事項(xiàng)

  首先就是焊接加工廠在進(jìn)行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們?cè)谶M(jìn)行焊接的過(guò)程中，會(huì)賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來(lái)，造成損失。如果我們要進(jìn)行地下，那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體，以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時(shí)，禁止亂扔焊條頭，并且要對(duì)焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離，當(dāng)我們焊

• SMT貼片雙面混裝工藝

  A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板

• 簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過(guò)程。本文佩特科技小編就為大家簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來(lái)解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過(guò)刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤(pán)上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測(cè)儀。4、貼裝