邦定PCB電路板教材

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：164

目的：

為提高邦定板的產(chǎn)品質(zhì)量，避免在設(shè)計制作不當造成的批量報廢或無法邦定，在設(shè)計過程中起到預(yù)防作用，特按邦定時需注意的事項，如下要求供作參考：

二、要求：

一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝

銅厚：選用半Oz以下的底銅

較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。

二、生產(chǎn)流程注意事項：

1、Bonding后的產(chǎn)品應(yīng)避免溫度>160℃的高溫作業(yè)(如T回流爐、波鋒焊等)否則將會影響產(chǎn)品質(zhì)量。

2、同一PCB板上需設(shè)計多個BONDING IC時，應(yīng)將BONDING IC LAYOUT在同一面，避免封膠后的BONDING IC再次經(jīng)過生產(chǎn)流程熱沖擊而損壞。

貼IC輔料選擇

銀漿與紅膠的比較：(邦定廠提供)

物品名稱

價格

固化條件

成本比較

用途

紅膠

HK $ 0.9/g

120℃/10Min

100‰

粘合

銀漿

HK $ 10/g

150℃/30Min

300‰

粘合、導電、散熱

注：如無特別要求，默認為紅膠。

LAYOUT要求：

一、PCB較大尺寸：

BONDING PCB較大尺寸：(針對AB520A.AB520.AB510.101A)以DICE為中心點，PCB長的半徑不可**過150mm，寬的半徑不可**過75mm(參考圖)：




二、對點標識形狀

1、自動對點位模糊不清或無特別標識，機器將不能自動識別對點會造成停機，需改用人工對點，從而降低生產(chǎn)效率。

2、對點位圖形要與IC平行、垂直、清晰、有特征。特殊圖案要用銅鉑設(shè)計，不能覆蓋綠油，不能用絲印設(shè)計，也不能在蓋有綠油的較大面積的銅線上空出一個特殊圖案。


東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片雙面混裝工藝

  A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板

• 簡述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的T貼裝、DIP插件并實現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝

• 焊接加工發(fā)展歷史

  金屬焊接是指通過適當?shù)氖侄?，使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達國家統(tǒng)計,每年僅需要進行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數(shù)和

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人