在各種現(xiàn)代科學(xué)和工業(yè)激光應(yīng)用中,光束整形技術(shù)可以操縱激光光斑的大小和它的強(qiáng)度分布。然而,由于現(xiàn)實(shí)生活中的缺陷和影響,所設(shè)計(jì)的激光光斑經(jīng)常偏離設(shè)計(jì)目標(biāo),例如,輸入激光失真、光學(xué)失真、加熱、整體不穩(wěn)定性和非線性效應(yīng)。激光提供了以非常高的精度向目標(biāo)區(qū)域精確地提供大量能量的能力。因此,監(jiān)測(cè)光束功率大小和光束位置對(duì)于高質(zhì)量的結(jié)果和重復(fù)性是非常重要的。
1. 激光傳播的基本原理
當(dāng)光束傳播時(shí),它的寬度和空間強(qiáng)度分布在空間和時(shí)間上都會(huì)發(fā)生變化,這是由于激光腔的變化以及與光學(xué)元件的相互作用,使其寬度和空間強(qiáng)度分布在空間和時(shí)間上發(fā)生變化。空間強(qiáng)度分布是表明激光束在應(yīng)用中如何表現(xiàn)的基本參數(shù)之一;*二個(gè)基本參數(shù)是總的激光功率。
隨著輸出功率的增加,準(zhǔn)確和快速的測(cè)量越來越難進(jìn)行。理論有時(shí)可以預(yù)測(cè)光束的行為,但透鏡和反射鏡的制造公差以及影響激光腔的環(huán)境條件都需要驗(yàn)證。因此,準(zhǔn)確測(cè)量功率及其沿傳播軸的分布情況是很重要的,尤其是在焦點(diǎn)處,這對(duì)材料加工來說是較重要的。ISO標(biāo)準(zhǔn)11146涵蓋了這些參數(shù),它定義了用于測(cè)量此類光束的方法。
1.1 光束腰和發(fā)散
激光光束在空間中傳播時(shí),會(huì)發(fā)生橫向發(fā)散。因此對(duì)發(fā)散的預(yù)測(cè)需要進(jìn)行測(cè)量驗(yàn)證。激光光束發(fā)散與衍射理論的預(yù)測(cè)是一致的。在一般情況下,光束發(fā)散可能非常小,不容易辨別,因此需要沿其傳播方向進(jìn)行多次測(cè)量。下面的公式準(zhǔn)確地描述了光束在空間的傳播,使工程計(jì)算能夠預(yù)測(cè)到激光光束沿其傳播軸的特性。這個(gè)模型和符號(hào)與Siegman的開創(chuàng)性工作一致(《激光》,大學(xué)科學(xué)出版社)。激光束波前在空間的發(fā)散是根據(jù)以下公式進(jìn)行的。
M2=?W0?/λ
這個(gè)值是高斯和非高斯光束的遠(yuǎn)場(chǎng)角半徑(半角發(fā)散)。值得注意的是,光束直徑和發(fā)散隨距離z的傳播變化是單一參數(shù)Wο的函數(shù)。因此對(duì)于光束是完全高斯的情況,有M2=1。對(duì)于非高斯激光束傳播是兩個(gè)參數(shù)Wο和M2的函數(shù),其中M2總是大于1。因此,M2參數(shù)是一個(gè)單一的值,描述一個(gè)已知腰部尺寸Wο的一般光束傳播。
1.2 近場(chǎng)與遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散
從下圖可以看出,高斯和非高斯的激光束都不是線性發(fā)散的。在Wο點(diǎn)附近,或腰部位置,發(fā)散角很小,而在遠(yuǎn)離激光腰部的地方,發(fā)散角接近漸進(jìn)極限,如圖3所述。沿著Z軸的區(qū)域,發(fā)散角很低,有時(shí)被稱為焦點(diǎn)深度。瑞利范圍被定義為光束半徑發(fā)散的距離,其系數(shù)為√2,并通過相同的基本公式計(jì)算。
Z?=?W02/λ
- 其中Z?是指從Wο平面?zhèn)鞑サ木嚯x。
- λ是光的波長(zhǎng)。
- Wο是腰部的半徑。
瑞利長(zhǎng)度范圍是近場(chǎng)發(fā)散和中場(chǎng)發(fā)散的分界線。遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散(即激光器規(guī)格中引用的數(shù)字)必須在遠(yuǎn)離瑞利長(zhǎng)度范圍的地方測(cè)量。對(duì)于一束聚焦的光束,從腰部(焦點(diǎn))到遠(yuǎn)場(chǎng)的距離可以是幾毫米或較少。對(duì)于直接來自激光器的光束的激光,遠(yuǎn)場(chǎng)距離可以用米來衡量。需要測(cè)量的基本光束參數(shù)有:
-總光束功率
-在腰部或焦點(diǎn)位置的光束輪廓
-沿著傳播方向的一些光束輪廓,包括大大偏離瑞利長(zhǎng)度范圍的位置
圖1 描述了激光束沿Z軸的傳播和光束輪廓測(cè)量的可能位置
2. 測(cè)量的基本原理
正如我們上面所顯示的,所有的測(cè)量基礎(chǔ)是有能力沿著幾個(gè)交叉點(diǎn)測(cè)量和定義光束寬度和光束輪廓,從而得到激光束所有的特征。因此,定義光束寬度,對(duì)測(cè)量和分析來說是較重要的。
2.1 定義光束的寬度
光束沒有明確的定義,理論上,在某一位置Z的光束輪廓延伸到無窮遠(yuǎn)。因此,光束的尺寸不能像一些機(jī)械物體那樣*地被一個(gè)單一的數(shù)字所定義。當(dāng)在與光軸正交的平面上測(cè)量時(shí),通常使用的光束寬度的定義是光束強(qiáng)度具有其峰值的1/e2(13.5%)的寬度。這是從高斯光束的傳播中得出的,適用于以TEM00基本模式工作的激光器。
然而,許多激光器與**的高斯光束有很大的不同,應(yīng)用這個(gè)簡(jiǎn)單的定義會(huì)導(dǎo)致問題。因此,IS011146標(biāo)準(zhǔn)將光束寬度*為強(qiáng)度的*二時(shí)刻點(diǎn),這個(gè)值是由原始強(qiáng)度計(jì)算出來的。
2.2 測(cè)量光束寬度的方法
有四種主要類型的光束測(cè)量?jī)x器:基于攝像頭的系統(tǒng),刀口掃描式輪廓儀,狹縫掃描式輪廓儀,和針孔掃描器。每一種都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。不同的測(cè)量技術(shù)可能導(dǎo)致輕微的不同的輪廓。在某種程度上,掃描式輪廓儀被認(rèn)為是同一家族的,通常是使用光圈的機(jī)械裝置,在激光束上掃描,從而產(chǎn)生傳輸功率與孔徑位置的關(guān)系。這些掃描設(shè)備在分辨率、光束大?。ǚ浅P〉暮痛蟮墓馐鴾y(cè)量能力)方面有一些優(yōu)勢(shì),而且它們能夠測(cè)量從深紫外到遠(yuǎn)紅外的大波長(zhǎng)范圍。它們的主要缺點(diǎn)是對(duì)脈沖激光的性能較差。
刀口掃描式輪廓儀的發(fā)展提供了精確的功率測(cè)量能力,并且對(duì)于多個(gè)掃描刀口來說,能夠通過斷層成像算法進(jìn)行光束重建。照相機(jī)型光束剖面儀對(duì)于激光光束的成像是非常好的,包括連續(xù)和脈沖光束,但有一些限制,在分辨率、功率測(cè)量和波長(zhǎng)范圍方面有一些限制。
3激光材料加工的基本原理
制造技術(shù)的進(jìn)步,以及較快、較準(zhǔn)確的程序的趨勢(shì),為新的 金屬焊接和切割應(yīng)用的大門,基于高功率激光器?,F(xiàn)在,激光焊接和切割技術(shù)正在被用來取代舊的工藝,從而提高生產(chǎn)率和降低總體成本。此外,高性能應(yīng)用中對(duì)較高精度的需求,特別是在汽車行業(yè),已經(jīng)增加了這些激光器的使用。
這些激光器作為一種較高質(zhì)量和較有效的技術(shù)得到了更多的使用。此外,由于激光焊接和切割是一個(gè)非接觸的過程,因此,金屬的變形也是一個(gè)非接觸的過程。同時(shí),由于激光焊接和切割是一個(gè)非接觸的過程,部件的金屬變形實(shí)際上是被消除的。特別值得關(guān)注的是光纖激光器,其良好的光束質(zhì)量加上高的CW功率提供了深層穿透力,焊接,以及**的金屬切割能力。對(duì)這些CW激光器進(jìn)行調(diào)制,可以獲得峰值高、平均功率低的脈沖激光器,用于低熱輸入的應(yīng)用。光纖傳輸提供了靈活性,可以集成到傳統(tǒng)的焊接頭、Galvo頭、機(jī)械臂和遠(yuǎn)程焊接系統(tǒng)中。無論使用何種光束傳輸技術(shù),光纖激光器都能提供**的性能。保持可靠性的結(jié)果,實(shí)時(shí)測(cè)量其焦點(diǎn)處的光束輪廓是較重要的,也是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。激光材料加工對(duì)光束特性特別敏感,而加工結(jié)果在很大程度上取決于激光的光束質(zhì)量。激光切割和燒蝕特性,如深度和邊緣質(zhì)量,是由光束直徑?jīng)Q定的。在激光焊接中,焊縫特性由材料類型決定。光束的功率密度和穩(wěn)定性、聚焦深度等等。此外,熱透鏡等效應(yīng)將直接影響光束質(zhì)量和穩(wěn)定性。
為了進(jìn)一步了解高功率光束剖析的復(fù)雜性,我們將很快描述兩個(gè)主要應(yīng)用的特點(diǎn):焊接和切割
3.1激光焊接
有許多焊接方法,然而,我們將把注意力集中在沉積焊接上,即用填充材料來填補(bǔ)兩個(gè)部件之間的間隙。沉積焊接也是一種有用的工藝,適用于表面精加工以及修復(fù)或修改現(xiàn)有部件。在自動(dòng)沉積焊接中,機(jī)器引導(dǎo)填充材料到要焊接的區(qū)域。冷卻后,一個(gè)金屬層會(huì)凝固,并可以進(jìn)行機(jī)械加工。
圖2 描述了一個(gè)典型的沉積式焊接頭
由于保護(hù)玻璃和光斑位置之間的工作距離有限,直接在其機(jī)械外殼中測(cè)量激光束可能非常困難。此外,填充線導(dǎo)板會(huì)**到激光頭和工件之間的自由空間,從而進(jìn)一步限制了工作距離。
3.2激光焊接的原理
聚焦的激光束擊中填充線并加熱材料。它將填充材料加熱到其熔點(diǎn)并融合到要焊接或填充的表面。一旦它完全焊接或填充了工件,這個(gè)過程就會(huì)持續(xù)下去。沿著預(yù)定的焊接輪廓移動(dòng)激光頭,邊移動(dòng)邊熔化填充材料并進(jìn)行焊接。
3.3激光切割
切割是激光在材料加工中的較大應(yīng)用之一。波長(zhǎng)、功率、光束質(zhì)量和光斑是決定切割動(dòng)態(tài)的一些參數(shù)。就應(yīng)用而言,脈沖激光器被用于薄金屬和非鐵金屬的精細(xì)切割,而連續(xù)激光器則用于切割各種厚材料。波長(zhǎng)為1070nm的光纖激光器是激光切割的理想選擇。
3.4激光切割的原理
圖3描述了激光切割的過程
聚焦的激光束發(fā)生在工件上,將材料加熱到其熔點(diǎn)甚至是汽化點(diǎn)。一旦穿透工件,切割過程將通過激光束在工件輪廓上的移動(dòng)而持續(xù)進(jìn)行。通常情況下,加壓氣體會(huì)將熔化的材料往下吹,使其離開切割面。在激光鉆孔中,一個(gè)短的激光脈以高功率融化和汽化材料??偠灾す馄骺梢蕴幚砀鞣N材料加工任務(wù)。切割應(yīng)用的范圍包括從紙張般薄的半導(dǎo)體芯片的微米級(jí)精確切割點(diǎn)到30毫米厚的鋼材的高質(zhì)量切割。
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