半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成
半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類:集成電路IC(即我們常說的芯片)和半導(dǎo)體分立器件(D-O-S)。
集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器,邏輯電路,存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件,按照一定電路互連關(guān)系,“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上,并封裝在一個保護(hù)外殼內(nèi),能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件:雙較型集成電路代表類型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等,單較型集成電路代表類型有CMOS、NMOS、PMOS等。半導(dǎo)體分立器件可分為分立器件(二極管、三極管等)、光電子器件和敏感器件。
分立器件是與集成電路/芯片相對而言的,指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件,是較小的元件,內(nèi)部沒有集成的東西。代表器件:半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管。光電子器件指利用半導(dǎo)體光-電子(或電-光子)轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件。代表器件: 發(fā)光二極管(LED)和激光二極管(LD)、光電探測器或光電接收器、太陽電池。敏感器件是傳感器的重要組成部分,能敏銳地感受某種物理、化學(xué)、生物的信息并將其轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦畔⒌奶胤N電子元件。代表器件:熱敏電阻器、壓敏電阻器、光敏電阻器、力敏電阻器、磁敏電阻器、氣敏電子器、濕敏電阻器。詞條
詞條說明
集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流,主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅(qū)動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動50Ω傳輸線時,吸納的電流為100mA;3.3 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時,吸納電流將減小到66 mA;1.8 V電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時,吸納電流將減小到36 mA
集成電路設(shè)計整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設(shè)計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程,目前在IC設(shè)計領(lǐng)域美占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。美國共擁有芯片設(shè)計68%左右的市場份額,中國**市場占有率約為16%,的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計、材料和設(shè)備方面,我國的國產(chǎn)化率還依然
1. 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗
IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上,通過綁定線實現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接,在某些封裝中也可以實現(xiàn)直接連接。小型PCB實現(xiàn)硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應(yīng)管腳之間的連接,這樣就實現(xiàn)了硅基芯片上信號和電源節(jié)點的對外延伸。因此,該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感
公司名: 深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司
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