如何評估電子電器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中四溴雙酚A的遷移和釋放風(fēng)險(xiǎn)？

時(shí)間：2025-03-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：37

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• SEM掃描電鏡分析的作用是什么-富士康華南檢測中心

  SEM掃描電鏡分析的作用是什么？ 材料領(lǐng)域中掃描電鏡分析技術(shù)的作用非常重要，因此被廣泛應(yīng)用于各種材料的形態(tài)結(jié)構(gòu)、界面狀況、損傷機(jī)制及材料性能預(yù)測等方面的研究。 掃描電鏡可以究晶體缺陷產(chǎn)生過程，可觀察金屬材料內(nèi)部原子集結(jié)和邊界移動的方式，還可以檢查晶體在表面機(jī)械加工中引起的損傷和輻射損傷等。 編輯:Amanda王莉

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 不同加工工藝對鋁及鋁合金成分分析檢測結(jié)果的影響有哪些？

  鑄造工藝的影響在鑄造過程中，熔煉溫度和時(shí)間是關(guān)鍵因素。如果熔煉溫度過高或時(shí)間過長，一些低熔點(diǎn)的合金元素可能會揮發(fā)，從而導(dǎo)致成分分析檢測時(shí)這些元素的含量比實(shí)際配方中的含量低。例如，鋁合金中的鎂元素，其熔點(diǎn)相對較低，在高溫熔煉過程中*揮發(fā)損失。冷卻速度也會對成分檢測結(jié)果產(chǎn)生影響。較快的冷卻速度可能導(dǎo)致元素偏析。例如，在鑄造鋁合金時(shí)，硅元素可能會在晶界處富集，使晶界和晶內(nèi)的成分出現(xiàn)差異。在進(jìn)行成分分析

• 優(yōu)爾鴻信老化測試|UV老化試驗(yàn)多少小時(shí)相當(dāng)于戶外曝曬一年？

  UV老化試驗(yàn)多少小時(shí)相當(dāng)于戶外曝曬一年？戶外曝曬環(huán)境復(fù)雜陰晴不定，而光老化箱中測試環(huán)境，是相對恒定的。?所以從純理論探討人工加速老化時(shí)間和戶外曝曬長度之間的換算因子，對學(xué)術(shù)探討有幫助，但是對工業(yè)產(chǎn)品可靠性研究，能起到的幫助有限。?優(yōu)爾鴻信，在國內(nèi)有7座大型可靠性中心，配置大規(guī)模的光老化測試實(shí)驗(yàn)室。編輯：Amanda王莉