電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

時(shí)間：2024-11-14

一、可能出現(xiàn)的故障

電路板方面

在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會受到影響。例如，在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時(shí)，電路板層間可能會產(chǎn)生微小的空隙，這會影響信號傳輸，導(dǎo)致信號衰減或干擾。

焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問題。低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會發(fā)生變化。長時(shí)間處于這種環(huán)境，焊點(diǎn)可能會出現(xiàn)微裂紋，導(dǎo)致電氣連接不良，使電子設(shè)備出現(xiàn)間歇性故障。

電容方面

對于電解電容，低氣壓可能導(dǎo)致電解液的蒸發(fā)速度加快。這是因?yàn)闅鈮航档褪挂后w的沸點(diǎn)也降低，電解液蒸發(fā)會使電容的電容量下降，影響電路的濾波和耦合等功能。同時(shí)，電解液的減少還可能導(dǎo)致電容內(nèi)部的等效串聯(lián)電阻增大，使電容發(fā)熱，進(jìn)一步加速電解液的蒸發(fā)，甚至可能造成電容的損壞。

陶瓷電容等非電解電容可能會出現(xiàn)絕緣性能下降的情況。低氣壓使空氣的介電強(qiáng)度降低，電容兩較之間較*發(fā)生放電現(xiàn)象，從而影響電容的正常工作。

芯片方面

芯片的封裝可能會受到影響。在低氣壓環(huán)境下，芯片封裝內(nèi)的壓力**外部環(huán)境壓力，可能會導(dǎo)致封裝材料出現(xiàn)變形或破裂。例如，塑料封裝的芯片，其封裝材料可能會出現(xiàn)微小的裂縫，使芯片內(nèi)部的電路暴露在外界環(huán)境中，*受到濕氣、灰塵等污染物的侵蝕，進(jìn)而導(dǎo)致芯片短路或性能下降。

二、低氣壓測試及預(yù)防措施

低氣壓測試方法

采用專業(yè)的低氣壓試驗(yàn)箱進(jìn)行測試。在測試過程中，將電子電氣產(chǎn)品放入試驗(yàn)箱，按照產(chǎn)品可能遇到的實(shí)際低氣壓環(huán)境參數(shù)（如海拔高度對應(yīng)的氣壓值）來設(shè)置試驗(yàn)箱的氣壓。在測試過程中，利用監(jiān)測設(shè)備對產(chǎn)品的關(guān)鍵性能參數(shù)（如電路板的信號完整性、電容的電容量和損耗、芯片的功能等）進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測。

可以進(jìn)行加速壽命測試。通過適當(dāng)提高溫度和降低氣壓的組合條件，模擬產(chǎn)品在較惡劣的低氣壓環(huán)境下長時(shí)間使用的情況，縮短測試周期，以便較快地發(fā)現(xiàn)潛在故障。

預(yù)防故障的措施

根據(jù)低氣壓測試結(jié)果，對電路板的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。例如，增加電路板層間的粘結(jié)強(qiáng)度，選擇較合適的焊點(diǎn)材料和工藝，減少分層和焊點(diǎn)開裂的風(fēng)險(xiǎn)。

對于電容，可以選擇密封性較好的電容產(chǎn)品，或者在電容外部增加防護(hù)措施，如密封外殼，以減少電解液蒸發(fā)和外部環(huán)境對電容的影響。

針對芯片，改進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì)，采用較耐壓的封裝材料，或者在芯片周圍增加防護(hù)涂層，防止封裝破裂后污染物對芯片的損害。同時(shí)，在產(chǎn)品的使用說明書中，可以明確產(chǎn)品的適用海拔范圍，提醒用戶在不適合的低氣壓環(huán)境下謹(jǐn)慎使用。

18971698675

詞條
詞條說明
優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀
形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差
清潔度測試的重要性
清潔度測試是一種用于評估產(chǎn)品、設(shè)備或環(huán)境清潔程度的檢測方法。它主要關(guān)注污染物的存在和數(shù)量，以確保產(chǎn)品或設(shè)備的性能不受污染的影響。清潔度測試在許多行業(yè)都有應(yīng)用，如制造業(yè)、食品加工、醫(yī)療設(shè)備等。以下是關(guān)于清潔度測試的一些科普內(nèi)容：?1. 清潔度的重要性：污染物可能會對產(chǎn)品或設(shè)備的性能產(chǎn)生負(fù)面影響，導(dǎo)致故障、損壞或降低效率。因此，定期進(jìn)行清潔度測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵。
電子電器產(chǎn)品中四溴雙酚A主要用于哪些部件或材料的阻燃處理？
電子電器產(chǎn)品中，四溴雙酚 A 主要用于以下部件或材料的阻燃處理：印刷電路板：這是四溴雙酚 A 的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。印刷電路板是電子電器產(chǎn)品的**部件，承載著各種電子元件和電路。四溴雙酚 A 作為反應(yīng)型阻燃劑添加到用于制造印刷電路板的環(huán)氧樹脂等材料中，能夠提高電路板在遇到火源或高溫時(shí)的阻燃性能，降低火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，**電子電器設(shè)備的正常運(yùn)行。塑料外殼及零部件：許多電子電器產(chǎn)品的外殼和內(nèi)部零部件是由塑料制成
中框陽極麻點(diǎn)原因
背景：客戶量產(chǎn)中框制程：Al6013鋁擠料→粗加工→納米注塑→CNC→拋光→陽極染色?？蛻舭l(fā)現(xiàn)陽極后表面出現(xiàn)點(diǎn)狀、片狀、線狀麻點(diǎn)，不良率~10%。為此委托實(shí)驗(yàn)室分析陽極麻點(diǎn)原因，便于制程改進(jìn)。01.樣品信息及分析方式1.問題描述:客戶反饋量產(chǎn)中框制程時(shí)，發(fā)現(xiàn)陽極后表面出現(xiàn)點(diǎn)狀、片狀、線狀麻點(diǎn)，不良率~10％。委托實(shí)驗(yàn)室分析陽極麻點(diǎn)原因，便于制程改進(jìn)。圖1? 異常試樣測試項(xiàng)目、規(guī)范及設(shè)備信