在低氣壓環(huán)境下,電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低,電路板內(nèi)部的層間壓力失衡,特別是多層電路板,其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會(huì)受到影響。例如,在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備,當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時(shí),電路板層間可能會(huì)產(chǎn)生微小的空隙,這會(huì)影響信號(hào)傳輸,導(dǎo)致信號(hào)衰減或干擾。
焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問(wèn)題。低氣壓環(huán)境下,焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會(huì)發(fā)生變化。長(zhǎng)時(shí)間處于這種環(huán)境,焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)微裂紋,導(dǎo)致電氣連接不良,使電子設(shè)備出現(xiàn)間歇性故障。
對(duì)于電解電容,低氣壓可能導(dǎo)致電解液的蒸發(fā)速度加快。這是因?yàn)闅鈮航档褪挂后w的沸點(diǎn)也降低,電解液蒸發(fā)會(huì)使電容的電容量下降,影響電路的濾波和耦合等功能。同時(shí),電解液的減少還可能導(dǎo)致電容內(nèi)部的等效串聯(lián)電阻增大,使電容發(fā)熱,進(jìn)一步加速電解液的蒸發(fā),甚至可能造成電容的損壞。
陶瓷電容等非電解電容可能會(huì)出現(xiàn)絕緣性能下降的情況。低氣壓使空氣的介電強(qiáng)度降低,電容兩較之間較*發(fā)生放電現(xiàn)象,從而影響電容的正常工作。
芯片的封裝可能會(huì)受到影響。在低氣壓環(huán)境下,芯片封裝內(nèi)的壓力**外部環(huán)境壓力,可能會(huì)導(dǎo)致封裝材料出現(xiàn)變形或破裂。例如,塑料封裝的芯片,其封裝材料可能會(huì)出現(xiàn)微小的裂縫,使芯片內(nèi)部的電路暴露在外界環(huán)境中,*受到濕氣、灰塵等污染物的侵蝕,進(jìn)而導(dǎo)致芯片短路或性能下降。
采用專業(yè)的低氣壓試驗(yàn)箱進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試過(guò)程中,將電子電氣產(chǎn)品放入試驗(yàn)箱,按照產(chǎn)品可能遇到的實(shí)際低氣壓環(huán)境參數(shù)(如海拔高度對(duì)應(yīng)的氣壓值)來(lái)設(shè)置試驗(yàn)箱的氣壓。在測(cè)試過(guò)程中,利用監(jiān)測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品的關(guān)鍵性能參數(shù)(如電路板的信號(hào)完整性、電容的電容量和損耗、芯片的功能等)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
可以進(jìn)行加速壽命測(cè)試。通過(guò)適當(dāng)提高溫度和降低氣壓的組合條件,模擬產(chǎn)品在較惡劣的低氣壓環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間使用的情況,縮短測(cè)試周期,以便較快地發(fā)現(xiàn)潛在故障。
根據(jù)低氣壓測(cè)試結(jié)果,對(duì)電路板的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。例如,增加電路板層間的粘結(jié)強(qiáng)度,選擇較合適的焊點(diǎn)材料和工藝,減少分層和焊點(diǎn)開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)。
對(duì)于電容,可以選擇密封性較好的電容產(chǎn)品,或者在電容外部增加防護(hù)措施,如密封外殼,以減少電解液蒸發(fā)和外部環(huán)境對(duì)電容的影響。
針對(duì)芯片,改進(jìn)芯片封裝設(shè)計(jì),采用較耐壓的封裝材料,或者在芯片周圍增加防護(hù)涂層,防止封裝破裂后污染物對(duì)芯片的損害。同時(shí),在產(chǎn)品的使用說(shuō)明書中,可以明確產(chǎn)品的適用海拔范圍,提醒用戶在不適合的低氣壓環(huán)境下謹(jǐn)慎使用。
詞條
詞條說(shuō)明
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橡塑材料灰分檢測(cè)主要有以下幾種標(biāo)準(zhǔn)方法:一、直接煅燒法(GB/T 9345.1 - 2008)原理該方法是將一定量的橡塑材料樣品放入已恒重的坩堝中,在高溫爐中逐漸升溫進(jìn)行煅燒。在空氣氛圍下,橡塑材料中的**成分會(huì)燃燒分解,剩下的無(wú)機(jī)成分即為灰分。例如,在測(cè)試橡膠制品時(shí),橡膠中的炭黑、填充劑中的碳酸鈣等無(wú)機(jī)成分會(huì)在**物燃燒后殘留下來(lái)。操作步驟首先,準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量(如 1 - 5g,具體根據(jù)材料的
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