RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀-爐溫測(cè)試儀模組

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：30

RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀-爐溫測(cè)試儀模組


RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀特點(diǎn)：
SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線
可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線
可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù)
測(cè)定范圍有2種可以選擇


MALCOM爐溫測(cè)試儀模組SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O規(guī)格參數(shù):
較大測(cè)定時(shí)間	鎳氫充電電池：約40分   鋰充電電池：約80分
取樣周期（秒）	0.05、0.1、0.5、1.0、2.0、4.0、8.0、可以任意設(shè)定（和**記憶體RCM-S一樣）
測(cè)定原理	ZIRCONIASENSOR式
測(cè)定范圍	50ppm~5000ppm、1000~10000ppm
測(cè)定精度	50ppm~5000ppm ±5%FS
	        1000ppm~5000ppm ±10%FS
	        1000ppm~10000ppm ±5%FS
電源	        **記憶體（RCM-S）電源 鎳氫充電電池（單4電池（AAA）x3 或鋰充電電池 *注3
外形尺寸	RCX用耐熱外殼：寬65mm 長(zhǎng)383mm 厚25mm 不含**部分
重量	        約950g（不含托架）


*注3 普通堿性電源不可使用。購(gòu)買(mǎi)是請(qǐng)選擇可充電的鎳氫電池。


RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀-爐溫測(cè)試儀模組相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
pcb可焊性測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SWB-2/SP-2
smt爐溫測(cè)試儀/爐溫曲線測(cè)試儀  DS-10/RCX-GL


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• L-CAT-EVO4430_阿波羅apollo焊接機(jī)器人 衡鵬

  L-CAT-EVO4430_阿波羅apollo焊接機(jī)器人 衡鵬 L-CAT-EVO4430_阿波羅apollo焊接機(jī)器人概要： L-CAT-EVO4430現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點(diǎn)焊及拖焊的功能，可很方便的選擇及修改程序，可精確的控制錫量，出錫速度，溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質(zhì)量。 L-CAT-EVO系列具體規(guī)格： L-CAT-EVO4330 工

• 半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確?？鞠鋬?nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無(wú)氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PP

• 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能

  晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)； 帶可控加熱