【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

時(shí)間：2020-07-21作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：33

【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI



工業(yè)焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)TX-i444S特點(diǎn)：
·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍
·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊
·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步
·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間
·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接
·可選擇3軸機(jī)器人


津己TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i444S規(guī)格：
電源電壓	                 AC100V±10% 50/60Hz 1.0KVA
環(huán)境溫度	                 0~40℃（無結(jié)露，腐蝕性氣體）
使用氣壓	                 0.4~0.5MPa（干空氣）
控制方法·控制軸數(shù)	 PTP控制·4軸（帶有3軸同時(shí)直線·圓弧補(bǔ)助功能）
型號(hào)	 	 TX-i444S
各軸的性能	 行程/位置重復(fù)精度/較大速度
X軸	                 400mm/±0.02mm/600mm/S
Y-軸	                 400mm/±0.02mm/600mm/S
Z-軸	                 100mm/±0.02mm/300mm/S
R軸	                 360°/±0.2°/360°/S
程序數(shù)量	                 48組
數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量	 6,000步/3,000點(diǎn)
焊接條件	                 31種
焊接動(dòng)作	                 點(diǎn)焊及拉焊
本體重量	                 45kg

	
【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī)
UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R
TSUTSUMI自動(dòng)焊接機(jī)器人MINIMA II(TX-821)/TX-i224S


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX

  高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX 高速線號(hào)打印機(jī)_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點(diǎn)： 高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個(gè)20mm長的套管。 連接電腦： 配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號(hào)機(jī)所制作的電腦檔案或存儲(chǔ)輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力：

• 【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• 可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)

• 【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺(tái)_DIC RD-500V特點(diǎn)： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺(tái)RD-500V由3個(gè)加熱器形成了