【晶圓貼膜機(jī)】ATW300全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝

    【晶圓貼膜機(jī)】ATW300全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝
    
    
    
    
    全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW300特點(diǎn):
    ·**的ESD滾柱滾邊
    ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝
    ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成
    ·晶圓位置智能映射
    ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器
    ·ESD特氟隆電鍍卡盤(pán)
    ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載
    ·自動(dòng)晶片邊緣切斷
    ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制
    ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和門(mén)
    ·ESD保護(hù)用內(nèi)置電源
    ·UV&UV膠帶功能
    ·針對(duì)焊接過(guò)程的低張力控制技術(shù)
    ·雙重加載端口標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定
    
    
    
    AMSEMI晶圓貼膜機(jī):
    衡鵬供應(yīng)
    AMSEMI全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī)     AFM-200
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AWP-1208-W200/W300
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)       ATW-08/ATW-12
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)       ADW-08 plus/ADW-08
    AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)         AMS-12 
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AMW-08 AT  
    AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)         AMW-08/AMW-12
    AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī)    SWR390
    AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)             AMW200Pro/ATW200

    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

    RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

  • PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì)-搭載了溫度調(diào)整功能

    PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì)-搭載了溫度調(diào)整功能 PCU-02V_MALCOM微量螺旋式粘度計(jì)特點(diǎn): · 0.15cc微少樣品量就可以測(cè)試出粘度值及其特性 · PCU-02V采用MALCOM*有的螺旋式傳感器,即使非牛頓流體也可以再現(xiàn)性良好的連續(xù)測(cè)定 · 使用專(zhuān)業(yè)的軟件可以簡(jiǎn)單的測(cè)定流動(dòng)特性實(shí)驗(yàn) MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì)測(cè)定及解析: ·廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體用電子材料·研究開(kāi)發(fā)·銀

  • 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境

    來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)

  • 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2

    日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安裝塑料罩,

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