半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

時間：2020-08-25作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：125

半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI



半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點：
·8”晶圓適用；
·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜；
·自動膠膜進(jìn)給及貼膜；
·手動晶圓上下料；
·自動圓形軌跡切割膠膜；
·藍(lán)膜、UV膠膜可選；
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；





AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08性能
貼膜品質(zhì)      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料時間）；
MTBF          >168小時；
MTTR          <1小時；
停機(jī)時間      <3%；
更換產(chǎn)品時間  ≤30分鐘



半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI相關(guān)產(chǎn)品：
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