芯片技術(shù)

    不可思議的芯片技術(shù)
    
    《論語·學(xué)而》當(dāng)中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語:“嚴(yán)治骨角者,即切之而復(fù)蹉之;治玉石者,既琢之而復(fù)磨之,治之已精,而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精,這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。
    下圖是2007年**半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去,到今天為止,工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來到了7nm,很快5nm也將隨之而來。橫軸是各種不同半導(dǎo)體技術(shù)和傳感器等產(chǎn)品多樣化的發(fā)展路徑。
    
    技術(shù)前進(jìn)的腳步**停歇,當(dāng)下我們還在探索較進(jìn)一步的技術(shù)。7nm和5nm甚至較低的工藝之后是什么?后CMOS時(shí)代,將有新型晶體管的問世。芯片尺寸的微縮還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有走到盡頭。例如人們已經(jīng)基于二維材料制備出了1nm晶體管。
    但魏少軍教授也提到,作為一個(gè)唯物主義者,任何一個(gè)單一的事物總要走到盡頭,特別是今天的線性技術(shù),它事實(shí)上存在4個(gè)重要的極限:
    ?
    物理極限:就是較小尺寸,現(xiàn)在看起來如果我們的材料上沒有太大突破的話,我們較小尺寸可能在1nm左右,到2030年前后,晶體管的特征尺寸可能會(huì)接近1.5nm;
    
    功耗極限:是指在物理極限下的器件功耗密度將達(dá)到上千瓦/cm2;
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    工藝極限:將CMOS推向極限需要革命性的材料和器件創(chuàng)新,在這過程中,必然遭遇巨大的技術(shù)和工程障礙;
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    經(jīng)濟(jì)極限:要實(shí)現(xiàn)上述各類技術(shù)創(chuàng)新必將引起制造和開發(fā)費(fèi)用較急劇上升,因而只有少數(shù)**化的企業(yè)才可以支撐。

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  • 半導(dǎo)體芯片失效分析

    半導(dǎo)體芯片失效分析 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn),為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測(cè)內(nèi)容包含: 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測(cè)),屬于無損檢查: X-Ra

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