PCB失效分析方法

    PCB失效分析方法
    
    該方法主要分為三個(gè)部分,將三個(gè)部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實(shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn),方便各部門借閱學(xué)習(xí)。
    ? 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解,首先是分析思路;
    ? 第一步:失效分析的“五大步驟”
    
    失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟:“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論,改善建議”。其中,第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息,為后續(xù)分析過程展開作準(zhǔn)備;第②步是根據(jù)失效信息,確定失效位置,判斷失效模式;第③步是針對失效模式展開分析,根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因,倘若在已有的故障樹中還無法確認(rèn)原因,則需要通過專題立項(xiàng)等方式研究這類失效問題,并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中,使故障樹不斷豐富完善,窮盡根因,形成反復(fù)迭代升級的有效循環(huán)模式;再通過第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證根因;zui終輸出失效分析報(bào)告,對失效根因給出針對性的改善方案。
    第二步:失效根因故障樹建立
    以化學(xué)沉鎳金板金面可焊性不良為例,闡述建立失效分析故障樹的方法:
    
    針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象,我們通過建立各種失效模式的根因故障樹,并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、較新,從深度和廣度上,迭代上升,從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良等高頻失效模式的根因故障樹分析流程,能夠幫助大家在后續(xù)實(shí)戰(zhàn)中,跟隨故障樹的失效分析流程,快速的定位失效根因,解決問題,事半功倍。
    第三步:建立標(biāo)準(zhǔn)庫
    
    通過對故障樹的各項(xiàng)根因進(jìn)行驗(yàn)證,從而形成標(biāo)準(zhǔn)庫文件。根因判定標(biāo)準(zhǔn)庫的來源主要有幾個(gè)方面:①IPC、GJB、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等文件;②正常產(chǎn)品與異常產(chǎn)品對比庫;③研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)文件庫等。同時(shí),對故障樹中每個(gè)失效根因涉及到的評判方法和評判標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行總結(jié)歸類,將PCB常見的標(biāo)準(zhǔn)和各類異常數(shù)據(jù)匯總整理,形成PCB失效分析標(biāo)準(zhǔn)庫,供后續(xù)案例開展進(jìn)行參照。
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    芯片開封實(shí)驗(yàn)室介紹,能夠依據(jù)**、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作,開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù),同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等

    儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

  • 詞條

    詞條說明

  • 失效分析實(shí)驗(yàn)室選擇

    失效分析技術(shù),失效分析實(shí)驗(yàn)室,失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí),通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí),常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法,構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品

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