PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分,將三個(gè)部分的方法融匯貫通,不僅能幫助我們在實(shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題,定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn),方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 ? 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解,首先是分析思路; ? 第一步:失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟:“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論,改善建議”。其中,第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息,為后續(xù)分析過程展開作準(zhǔn)備;第②步是根據(jù)失效信息,確定失效位置,判斷失效模式;第③步是針對失效模式展開分析,根據(jù)失效根因故障樹來逐一排查根因,倘若在已有的故障樹中還無法確認(rèn)原因,則需要通過專題立項(xiàng)等方式研究這類失效問題,并將研究結(jié)論加入到原有故障樹中,使故障樹不斷豐富完善,窮盡根因,形成反復(fù)迭代升級的有效循環(huán)模式;再通過第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證根因;zui終輸出失效分析報(bào)告,對失效根因給出針對性的改善方案。 第二步:失效根因故障樹建立 以化學(xué)沉鎳金板金面可焊性不良為例,闡述建立失效分析故障樹的方法: 針對PCB/PCBA的常見板級失效現(xiàn)象,我們通過建立各種失效模式的根因故障樹,并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、較新,從深度和廣度上,迭代上升,從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良等高頻失效模式的根因故障樹分析流程,能夠幫助大家在后續(xù)實(shí)戰(zhàn)中,跟隨故障樹的失效分析流程,快速的定位失效根因,解決問題,事半功倍。 第三步:建立標(biāo)準(zhǔn)庫 通過對故障樹的各項(xiàng)根因進(jìn)行驗(yàn)證,從而形成標(biāo)準(zhǔn)庫文件。根因判定標(biāo)準(zhǔn)庫的來源主要有幾個(gè)方面:①IPC、GJB、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等文件;②正常產(chǎn)品與異常產(chǎn)品對比庫;③研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)文件庫等。同時(shí),對故障樹中每個(gè)失效根因涉及到的評判方法和評判標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行總結(jié)歸類,將PCB常見的標(biāo)準(zhǔn)和各類異常數(shù)據(jù)匯總整理,形成PCB失效分析標(biāo)準(zhǔn)庫,供后續(xù)案例開展進(jìn)行參照。 尼采說:打從半高處看,這個(gè)世界zui美好。而我認(rèn)為,“會當(dāng)凌絕**”才不辜負(fù)公司**及同事對分析測試實(shí)驗(yàn)中心的支持與寄望。不積跬步無以至千里!未來,分析測試實(shí)驗(yàn)中心仍舊不忘初心、砥礪前行,與公司共創(chuàng)輝煌。 芯片開封實(shí)驗(yàn)室介紹,能夠依據(jù)**、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作,開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù),同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等
詞條
詞條說明
失效分析技術(shù),失效分析實(shí)驗(yàn)室,失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí),通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí),常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法,構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品
援助方案分兩部分,總****過100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈探針臺產(chǎn)品(5臺) A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M: 500萬像素,操作軟件(CCD) 1 pcs MP-01: 80TPI,仰角機(jī)構(gòu),磁性底座(探
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注,原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測不同,臺積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼,與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對比。看來,晶圓代工(Foundry)這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預(yù)估
BGA封裝介紹之一 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們
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