失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類失效事故不再重復(fù)發(fā)生,可避免較大的經(jīng)濟(jì)損失和人員傷亡; 2、促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 a. 19世紀(jì)工業(yè)革命,蒸汽機(jī)的使用促進(jìn)鐵路運輸,但連續(xù)發(fā)生多起因火車軸斷裂,列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明:裂紋均從輪座內(nèi)緣尖角處開始。認(rèn)識到:金屬在交變應(yīng)力下,即使應(yīng)力遠(yuǎn)**金屬的抗拉強度,經(jīng)一定循環(huán)積累,也會發(fā)生斷裂,即“疲勞” “疲勞斷裂”成為金屬材料強度學(xué)中的一個重要領(lǐng)域,設(shè)計疲勞試驗機(jī),確定疲勞極限的概念,提出抗疲勞設(shè)計方法。 a. 二戰(zhàn)期間,美國有4694艘焊接結(jié)構(gòu)的“自由輪”,一1289艘發(fā)生了不同程度的失效。其中238艘斷成兩截或嚴(yán)重?fù)p壞而報廢、19艘沉沒、24艘甲板完全斷裂。 b. 戰(zhàn)后開展了大量的失效原因分析的研究,認(rèn)識到:鋼的缺口敏感性和鋼的低溫脆化。即碳鋼和低合金鋼存在脆性轉(zhuǎn)變溫度,在**某一溫度就會變脆(對缺口較為敏感)。 a. 40~50年代,美國發(fā)生多起電站設(shè)備的飛裂及英國空軍墜毀事故。失效分析結(jié)果表明:鋼中的氫及夾雜物的有害作用。從此奠定了鋼的氫脆基本理論,為此發(fā)展了堿性和真空冶煉技術(shù),促進(jìn)冶金技術(shù)的發(fā)展。 b. 3、促進(jìn)機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量和安全可靠性的提供 可靠性是產(chǎn)品的關(guān)鍵性質(zhì)量指標(biāo),而可靠性技術(shù)是質(zhì)量保證的和興??煽啃苑治龅那疤嶂痪褪谴_認(rèn)產(chǎn)品是否失效、分析失效類型、失效模式及失效機(jī)理。 零件失效與設(shè)計、選材、制造、檢驗、安裝等過程均有關(guān),通過失效分析,不斷將失效原因、預(yù)防措施等反饋到設(shè)計有關(guān)部門,進(jìn)行相應(yīng)改進(jìn),促進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的提高。 4、失效分析為制定或修改技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提供的依據(jù) 5、失效分析也是仲裁失效事故、開展技術(shù)保險業(yè)務(wù)及對外貿(mào)易中索賠的重要依據(jù) 芯片開封實驗室介紹,能夠依據(jù)**、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù),同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務(wù),主要包括點針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等 失效分析實驗室 趙工 座機(jī)010-82825511-728 手機(jī)13488683602 微信a360843328 郵箱zhaojh@kw.
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半導(dǎo)體芯片失效分析 芯片在設(shè)計生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效,失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測失效分析實驗室經(jīng)驗,為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程,供大家參考。 一、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含: 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X-Ray(X光檢測),屬于無損檢查: X-Ra
BGA封裝介紹之一 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們
掃描電鏡(SEM) 服務(wù)介紹:SEM/EDX(形貌觀測、成分分析)掃描電鏡(SEM)可直接利用樣品表面材料的物質(zhì)性能進(jìn)行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發(fā)出的元素特征X射線波長和強度實現(xiàn)的,根據(jù)不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結(jié)合電子顯微鏡(SEM)使用,可以對樣品進(jìn)行微區(qū)成分分析。 服務(wù)范圍:**,航天,半導(dǎo)體,**
聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(FIB)技術(shù)利用高強度聚焦離子束對材料進(jìn)行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
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BW-AH-5520 半導(dǎo)體自動溫度實驗系統(tǒng)
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