超聲波掃描顯微鏡測試流程

    超聲波掃描顯微鏡測試流程
    超聲波掃描顯微鏡含義:
    超聲波掃描顯微鏡,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,簡稱SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也簡稱:C-SAM或SAT。
    
    頻率**20KHz的聲波被稱為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無損檢測方式,廣泛的應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域。檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
    
    超聲波掃描顯微鏡原理
    通過**高頻超聲波傳遞到樣品內部,在經過兩種不同材質之間界面時,由于不同材質的聲阻抗不同,對聲波的吸收和反射程度的不同,進而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
    
    超聲波掃描顯微鏡測試分類:
    按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
    按掃描方式分可分為 C掃,B掃,X掃,Z掃,分焦距掃描,分頻率掃描等多種方式
    
    超聲波掃描顯微鏡的應用領域
    半導體電子行業(yè):半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
    材料行業(yè):復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、**導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
    生物醫(yī)學:活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
    塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
    超聲波掃描顯微鏡應用范圍:
    超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
    非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
    可分層掃描、多層掃描
    實施、直觀的圖像及分析
    缺陷的測量及缺陷面積和數量統(tǒng)計
    可顯示材料內部的三維圖像
    對人體是沒有傷害的
    可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
    
    超聲波掃描顯微鏡測試步驟:
    確認樣品類型→選擇頻率探頭→放置測量裝置中→選擇掃描模式→掃描圖像→缺陷分析
    利用純水當介質傳輸超聲波信號,當訊號遇到不同材料的界面時會部分反射及穿透,此種**回波強度會因為材料密度不同而有所差異,掃描聲學顯微鏡就是利用此特性,來檢驗材料內部的缺陷并依所接收的信號變化將之成像。
    
    超聲波掃描顯微鏡依據標準:
    IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B
    超聲波掃描顯微鏡實驗室介紹:
    芯片失效分析實驗室能夠依據**、國內和行業(yè)標準實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務,同時可開展模擬重現(xiàn)智能產品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務,主要包括點針工作站(Probe Station)、反應離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產品質量的評估及分析,為智能裝備產品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質量保證。

    儀準科技(北京)有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

  • 詞條

    詞條說明

  • eos失效分析篇

    芯片失效案例分析之EOS** 作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢?這里會

  • 芯片失效分析方法:

    芯片失效分析方法: 1.OM 顯微鏡觀測,外觀分析 2.C-SAM(超聲波掃描顯微鏡) (1)材料內部的晶格結構,雜質顆粒,夾雜物,沉淀物, (2) 內部裂紋。 (3)分層缺陷。(4)空洞,氣泡,空隙等。 3. X-Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接,開路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性。(這幾種是芯片發(fā)生失

  • 芯片廠用開封方法介紹

    開封, 即開蓋/開帽 開封含義: 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點

  • 常用失效分析方法

    芯片常用分析手段: 1、X-Ray 無損偵測,可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對IC封裝內部結構進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內部的氣孔 各種孔洞

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