淺析:手機需求占片式電感的市場

     電感元件,按封裝分繞線片式、疊層片式,大約占整個電子元器件配套用量的10%~15%。手機也成了片式電感消費的一大主力。同時使得片式電感需求增加,而且價格比其他元件平穩(wěn)
    
     都知道智能手機兩個典型特征:高功耗、豐富的無線接口。高功耗的特性擴大了智能手機對功率電感的需求。據(jù)調(diào)查:智能手機對電感需求較功能手機擴大3倍,現(xiàn)如今智能機快速低價化,成本占比低的電感較其他電子元器件價格受影響小。
    
     所有電子元件中,電感新技術(shù)革命可能性較小,電子元器件中基礎(chǔ)較穩(wěn)定的三大被動元件(電阻、電容和電感)被新技術(shù)替代的為依次為:電感,電容,電阻。電感難被替代的原因是集成電路是硅工藝,而電感若使用硅材料則損耗大。電感成員小型化、大功率化、高頻化、模組化等特點,提高片式電感壁壘。
    
     綜合分析行業(yè)供需面、與競爭格局之后,推薦國內(nèi)電感-平尚科技,品牌保證,**

    平尚科技(東莞)有限公司專注于貼片電子元器件等

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    詞條說明

  • 貼片電容的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)

    任何好的產(chǎn)品只有匹配它的包裝設(shè)計才能外觀漂亮較加吸引人的眼球,才會有更多的人去購買。想要美觀還要考慮到實用和經(jīng)濟(jì),電子元器件精密微小的產(chǎn)品來說,對于封裝技術(shù)的要求較高,貼片電容電阻和電感都需要根據(jù)自身特性來設(shè)計不同的封裝外形,包裝都不同,下面平尚小編說說貼片電容產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu) 從事電子行業(yè)的都知道貼片電容體積很小,一般采用串聯(lián)式結(jié)構(gòu)來包裝產(chǎn)品。將每個微小的貼片電容裝嵌在物料圓盤上面,通過一根絕緣

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