關(guān)于SMT貼片加工過程有哪些需要掌握呢

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    1.一般來說,SMT車間的設(shè)定溫度為25±3℃。

    2.在印刷焊錫膏時(shí),準(zhǔn)備用于粘貼,鋼刮刀,擦紙,無塵紙,清潔劑攪拌刀所需的材料和工具。

    3.常用的錫膏/鉛合金合金焊膏,與合金的比例為63/37。

    4.錫膏在大多數(shù)錫粉和助焊劑中分為兩個(gè)主要成分。

    5.焊接的主要作用是去除熔化的錫氧化物,該錫氧化物會(huì)損壞焊劑并防止表面張力再次氧化。

    6.錫粉顆粒與焊劑之間的焊膏的重量比與磁通量(磁通量)的體積比約為1:1,9:1。

    7.粘貼焊料FIFO的接納原則。

    8.錫膏用于開封,在兩個(gè)重要過程中被加熱和攪拌。

    9.常用的方法有:激光蝕刻鋼的生產(chǎn),電鑄。

    10.SMT是表面貼裝(或安裝)技術(shù),中文意思是表面貼裝(或安裝)技術(shù)。

    11.ESD是靜電放電,靜電的中文意思是靜電放電。

     

    12.生產(chǎn)SMT設(shè)備的程序,程序包括五個(gè)主要部分,數(shù)據(jù)這五個(gè)部分;標(biāo)記數(shù)據(jù);饋線數(shù)據(jù);噴嘴零件數(shù)據(jù)。

     

    13.無鉛焊料的錫/銀/銅96.5 / 3 / 0.5 217c熔點(diǎn)。

    14.一些熔爐將溫度和相對(duì)濕度控制為“ 10%。

    15.常用的無源組件(無源設(shè)備):電阻器,電容器,次流感(或二極管)等;有效成分(有源設(shè)備):晶體管,集成電路等。

    16.常用的SMT不銹鋼板。

    17.常用的SMT鋼板厚度為0.15mm(或0.12mm)。

    18.摩擦靜電感應(yīng)。

    19.英寸尺寸長(zhǎng)x寬0603 = 0.06;靜電電荷分離等幾個(gè)品種。對(duì)電子工程的行業(yè)影響:ESD故障,靜電污染;屏蔽靜電和消除靜電的三種接地原理。英寸* 0.03英寸,公制尺寸長(zhǎng)x寬3216 = 3.2mm * 1.6mm。

    20.不包括erb-05604-j81數(shù)字“四個(gè)”表示4個(gè)電路,電阻為56歐姆。

     


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