主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見的材質(zhì)類型,一般統(tǒng)稱為剛性PCB。
**種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補(bǔ)強(qiáng)板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測(cè)試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕緣墊板,變壓器絕緣板,電機(jī)絕緣件,研磨齒輪,電子開關(guān)絕緣板等。
而金屬基覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。
擴(kuò)展資料:
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
PCB之所以能得到越來越廣泛地應(yīng)用,因?yàn)樗泻芏?特優(yōu)點(diǎn),概栝如下。
1 可高密度化。數(shù)十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。
2 高可靠性。通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
3 可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。
4 可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
5 可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。
6 可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成較大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。
7 可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。
接點(diǎn)加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層,以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物,影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。
【電鍍硬金】在電路板的插接端點(diǎn)上(俗稱金手指)鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能,其中含有適量的鈷,具有優(yōu)良的耐磨特性。
【噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。
【預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜,在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨,以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。
詞條
詞條說明
pcb多層板 拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品品類根據(jù)終端需求不斷演變:終端電子產(chǎn)品向輕、薄、短、多功能的需求轉(zhuǎn)變,促使產(chǎn)品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來說,從單雙面板、多層板、HDI板(低層→高層)、任意層互連板,到SLP型載板、封裝基板,集成度越來越高,高,設(shè)計(jì)和加工復(fù)雜。.多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)主力軍,**PCB產(chǎn)品有充足的增長(zhǎng)空間。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年,多層板、FPC、HDI板占總量的74%,主
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。較好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌,F(xiàn)在的pcb電路板越做越**上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將**層和底
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上,融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)的出現(xiàn),較大地提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操作性。利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品
作為PCB打樣工廠,首先在客戶下單后,我們需要審核所上傳文件是否符合工廠的工藝要求、制程能力、上傳文件是否存在設(shè)計(jì)問題,如有上傳參數(shù)信息和文件不一致的情況,必須**時(shí)間和客戶確認(rèn)以哪個(gè)為準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)?線路圖是否完整?如果不完整,同樣需要和客戶確認(rèn);如果底層絲印和**層絲印正好相反,詢問客戶是需要以底為正還是以正為底;還有較重要的就是PCB打樣工廠必須保證品質(zhì)、交期和物流,這也是客戶較關(guān)注的問題。 打樣
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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