SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

時(shí)間：2024-06-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：35

SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

 

我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！

 

一、返修技巧

1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電阻、片式電容晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件。

2、焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小，則裝焊時(shí)不易定位。

3、焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn)，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對應(yīng)的焊盤吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。

4、拖焊時(shí)速度不要太快，IC在1s左右拖過1-2個(gè)焊點(diǎn)即可。

5、焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接，同一部位的焊接連續(xù)不**過兩次。如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后再焊，防止焊盤脫落。

6、焊接IC器件時(shí)，在焊盤上均勻涂一層助焊膏，不僅可以對焊點(diǎn)起到浸潤與助焊的作用，而且還提高了維修效率。

 

二、返修工藝要求

1、操作人員應(yīng)帶防靜電手環(huán)，一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好。

2、修理片式元件時(shí)應(yīng)采用15 ~ 20W的小功率電烙鐵。烙鐵頭的溫度控制在250℃以下。

3、焊接時(shí)間不宜過長，否則容易燙壞元件，片式元器件焊接時(shí)間不**過5秒，同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能**過兩次。

4、焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

5、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

6、SMT貼片返修拆取元器件時(shí)，應(yīng)等到焊錫完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件引腳的共面性。


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