電池散熱問題一直是個非常難解決的問題,因為散熱問題決定著產(chǎn)品使用壽命,散熱好與散熱不好的界面是非常關(guān)鍵的一步,而導(dǎo)熱硅膠能很好的解決散熱難問題。
電池在日常生活中可不少見,發(fā)生爆炸的案例也見過不少。當(dāng)電池包含有某一個單體電芯發(fā)生極限失效爆炸時,**硅灌封膠能起到隔絕氧氣的防護作用,以保證電池包的其他電芯不收影響,乃防止電池包爆炸。當(dāng)然,**硅膠不是**的,如果電池包中兩個甚至以上數(shù)量電芯爆炸,**硅膠并不能阻止整個電池包的爆炸,這時只能起到延遲作用,時間得到延遲,電動車上的人員安全**即得到很大的提升。
**硅膠的生理惰性保證在PACK與其他材料的兼容性,加上絕緣的特性可以保護電池內(nèi)部關(guān)鍵電子器件、電芯、母線,然而避免電池短路,防止電涌和電池起火的風(fēng)險,**硅膠憎水,研發(fā)人員利用這一特性開發(fā)出防水性,能應(yīng)對臺風(fēng)、暴雨等惡劣環(huán)境時正常使用,給電池穿上“防水雨衣”。
有力也有弊,是相對應(yīng)存在的。**硅膠雖然擁有優(yōu)秀的性能,但也是給電池帶來“負(fù)擔(dān)”,經(jīng)過相關(guān)人員的研究和使用,使用**硅膠后,電池包重量加重了,從而使得降低單位體積的能量比,影響到能量的密度。
所以,目前市場上企業(yè)都是研究給**硅膠在動力電池的瘦身任務(wù),如能把這問題解決了,那么對提升其市場利用率是關(guān)鍵一步,也使得企業(yè)對產(chǎn)品較加**的追求。
詞條
詞條說明
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
日常生活中我們在拆卸散熱器過程會看到CPU和GPU周圍附近會有益出的導(dǎo)熱硅脂,有些還出現(xiàn)硅脂你沒有涂勻的狀況,在中間只有一點點的導(dǎo)熱硅脂,根本沒有完全覆蓋住CPU或者是GPU的情況。 當(dāng)出現(xiàn)以下情況你要注意了,當(dāng)你涂抹的散熱硅脂中如帶有金屬粉末,益出的散熱硅脂很大可能會占到周圍的電阻等元器件上,嚴(yán)重的會擊穿主板或者顯卡。這些日常細(xì)節(jié)必須注意。 一般如平臺出現(xiàn)因為過熱產(chǎn)生的死機、重啟或者關(guān)機的情況
導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、熱阻抗及導(dǎo)熱系數(shù)
? 答:導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃), 通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據(jù)傅里葉定律,導(dǎo)熱系數(shù)K計算: ? 導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
絕緣墊片以高純度的硅酸鋁陶瓷長切纖維為主要原料,加入特殊成分的添加劑,制成的硬紙原料加工沖切而成,機械加工性能良好,切削、鉆孔、壓碾、沖壓等不會引起分層及斷裂現(xiàn)象,而具有優(yōu)良的耐油性,難燃滅弧性及電氣絕緣性。 絕緣墊片它具有較高的機械性和介電性能,較好的耐熱性和耐潮性,良好的機械加工性,它應(yīng)用到領(lǐng)域比較廣:1、隔熱密封墊;2、高溫打濾材料;3、石綿紙?zhí)娲罚?、蚊釘加固;5、電熱器具隔熱絕緣材料
公司名: 深圳市博恩實業(yè)有限公司
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