導(dǎo)熱墊一般應(yīng)用在哪些行業(yè)上？

時間：2017-12-19作者：深圳市博恩實業(yè)有限公司瀏覽：40

導(dǎo)熱墊在行業(yè)里可稱為導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅膠墊、絕緣導(dǎo)熱片、和散熱墊等多種叫法。

近年來，隨著電子設(shè)備不斷的發(fā)展和融入新技術(shù)，使得一個很小的設(shè)備也集中很多強大的功能在小組件中。電子設(shè)備一個較常見的問題就是溫度控制，在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何較快、較有效地帶走產(chǎn)生的熱量。工作人員一直想提高各種服務(wù)器的處理能力和CPU運行速度，這較需要微處理器不斷地改善散熱性能，如我們較常見是游戲控制臺、圖像設(shè)備以及高性能高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，這是對較強的計算性能地需求。所以，芯片制造商較需要了解和關(guān)注導(dǎo)熱材料（導(dǎo)熱墊）來帶走多余熱量的技術(shù)。電子產(chǎn)品設(shè)備里，熱量的減少可以有效減少總功率耗散熱，從而有助于提高處理速度。

導(dǎo)熱墊的作用也可使材料不規(guī)則的表面變成相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，較大程度能提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，促使器件在合理低溫的溫度環(huán)境中正常工作。


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• 導(dǎo)熱墊一般應(yīng)用在哪些行業(yè)上？

  導(dǎo)熱墊在行業(yè)里可稱為導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅膠墊、絕緣導(dǎo)熱片、和散熱墊等多種叫法。 近年來，隨著電子設(shè)備不斷的發(fā)展和融入新技術(shù)，使得一個很小的設(shè)備也集中很多強大的功能在小組件中。電子設(shè)備一個較常見的問題就是溫度控制，在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何較快、較有效地帶走產(chǎn)生的熱量。工作人員一直想提高各種服務(wù)器的處理能力和CPU運行速度，這較需要微處理器不斷地改善散熱性能，如我們較常見是游戲控制

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  ? 答：導(dǎo)熱系數(shù)（Thermal Conductivity）是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃）， 通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/(m·K)，此處為K可用℃代替，根據(jù)傅里葉定律，導(dǎo)熱系數(shù)K計算： ? 導(dǎo)熱系數(shù)是材料固有特性，不隨材料的厚度，面積的大小而變化。 熱阻（Thermal Resistance）是熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介

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