貼片LED產(chǎn)品的主要特點(diǎn)

時(shí)間：2013-11-25作者：深圳騰杰光電科技有限公司瀏覽：22

 貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得**性大大提高，光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板，它的主要特點(diǎn)有：

(1)高熱傳導(dǎo)低熱阻；
(2)熱膨脹系數(shù)匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外線；
(4)耐腐蝕和黃化；
(5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)；

(6)耐高溫。

LED燈珠**生產(chǎn)廠家 13243831314    


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• 節(jié)能燈有些什么缺點(diǎn),LED燈有什么優(yōu)點(diǎn)?

  節(jié)能燈有些什么缺點(diǎn),LED燈有什么優(yōu)點(diǎn)?LED燈終將替代節(jié)能燈，節(jié)能燈相比之前的白熾燈已經(jīng)好很多了，但是現(xiàn)在正面臨的是LED燈的挑戰(zhàn)，為什么這么說呢，因?yàn)楣?jié)能燈一直也還存在著他的弊病，而LED燈正好能擁有了節(jié)能的特質(zhì)，還具有許多其他的優(yōu)點(diǎn)？那節(jié)能燈到底有些什么缺點(diǎn),LED燈又有什么優(yōu)點(diǎn)?下面跟深圳浩天興電子有限公司一起學(xué)習(xí)一下： 一、節(jié)能燈有些什么缺點(diǎn)： 1、生產(chǎn)過程中和使用廢棄后有汞污染,目前西

• *了解LED照明

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• 中國SMD LED市場前景樂觀

  隨著LED大尺寸背光需求**升溫，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)對LED滲透率的預(yù)測不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長達(dá)4成，相較于2008年手機(jī)背光應(yīng)用占整體市場比重達(dá)4成，2013年大尺寸背光將大幅成長至5成，手機(jī)背光比重縮小至11%，而桌上型背光需求將是手機(jī)市場的6~7倍大，另外照明應(yīng)用的比重將成長至16%，背光與照明將是未來主要成長市場。 以**手機(jī)約13。5億臺(tái)規(guī)模計(jì)算，白光LED需求量全年

• 貼片LED產(chǎn)品的主要特點(diǎn)

  ?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改