中國SMD LED市場前景樂觀

時間：2013-11-27作者：深圳騰杰光電科技有限公司瀏覽：25

隨著LED大尺寸背光需求**升溫，市場調(diào)研機構(gòu)對LED滲透率的預(yù)測不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長達4成，相較于2008年手機背光應(yīng)用占整體市場比重達4成，2013年大尺寸背光將大幅成長至5成，手機背光比重縮小至11%，而桌上型背光需求將是手機市場的6~7倍大，另外照明應(yīng)用的比重將成長至16%，背光與照明將是未來主要成長市場。
以**手機約13。5億臺規(guī)模計算，白光LED需求量全年達到135億顆，若桌上型背光市場滲透率也達到**，則NB需求量1年將需要60億顆白光LED、液晶監(jiān)視器的白光需求量達到115億顆、液晶電視(LCD TV)則要716億顆，其中光是液晶電視的白光LED需求量就是5。3個手機市場的規(guī)模，市場大餅將帶動LED產(chǎn)業(yè)進入爆發(fā)成長。
LED燈珠**生產(chǎn)廠家 13243831314    
在2009年無論是三星，LG，瑞軒，夏普，松下等**大廠，還是國內(nèi)的海信，TCL，創(chuàng)維，同方等國內(nèi)廠商，都紛紛推出各種尺寸的LED背光電視，提升搭載LED背光機種的比重。據(jù)*預(yù)測，以三星為**帶起來的大尺寸電視背光源運用，年初的滲透率僅有零，2009年滲透率不到4%，明年預(yù)估可達10%，2012年時可達40%，2013年大尺寸背光將占**LED應(yīng)用市場比重達到50%。
此外在新市場、新應(yīng)用推升下，以及LED照明檢測標準在2010年初的拍板定案，LED照明市場2010年成長幅度可觀。預(yù)估從2007~2012年，**LED照明市場年復(fù)合成長率將達28。5%，2012年**LED照明市場規(guī)模達52。9億美元。而根據(jù)飛利浦的預(yù)測，2020年LED照明將占全體照明市場的90%，傳統(tǒng)普通照明只剩下10%的市場占有率。

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• 中國SMD LED市場前景樂觀

  隨著LED大尺寸背光需求**升溫，市場調(diào)研機構(gòu)對LED滲透率的預(yù)測不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長達4成，相較于2008年手機背光應(yīng)用占整體市場比重達4成，2013年大尺寸背光將大幅成長至5成，手機背光比重縮小至11%，而桌上型背光需求將是手機市場的6~7倍大，另外照明應(yīng)用的比重將成長至16%，背光與照明將是未來主要成長市場。 以**手機約13。5億臺規(guī)模計算，白光LED需求量全年

• 貼片LED燈有那些的特點？

  LED 使用低壓電源，供電電壓在 6-24V 之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以它是一個比使用高壓 LED光源電源較安全的電源，特別適用于公共場所。 效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少 80% 適用性：很小，每個貼片 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境 穩(wěn)定性： 3-10萬小時，光衰為初始的 30% 響應(yīng)時間：其白熾燈的響應(yīng)時間為毫秒級， LED

• 貼片LED產(chǎn)品的主要特點

  ?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹脂配置好，做成一個模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個LED芯片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改

• 發(fā)光二極管封裝的有哪四點要求？

  ?? ??與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產(chǎn)生有色光，不僅**、光色純，而且可以實現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要。但對其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在： ? (一)模塊化 ? 通過多個LED發(fā)光二極管(或模塊)的相互連接可實現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的