非接觸點(diǎn)膠機(jī)各項(xiàng)參數(shù)及優(yōu)勢

時(shí)間：2015-09-24作者：深圳市弘晟鑫自動(dòng)化設(shè)備有限公司瀏覽：28

	噴射技術(shù)是**而**地噴射眾多膠體的較佳方式，與傳統(tǒng)的針頭式點(diǎn)膠技術(shù)相比，噴射技術(shù)具有很多優(yōu)越性，從而為點(diǎn)膠工藝提供高速度、高質(zhì)量和低成本。非接觸式、噴射式點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)備是在傳統(tǒng)封裝設(shè)備技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)應(yīng)用的一種新型點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)備。其封裝性能較之常規(guī)的點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝設(shè)備具有相當(dāng)大的提升。下面的部分就非接觸式點(diǎn)膠機(jī)（噴射式點(diǎn)膠機(jī)）的性能優(yōu)勢給大家做以下介紹。


	無接觸式點(diǎn)膠機(jī)（噴射式點(diǎn)膠機(jī)）較之常規(guī)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝設(shè)備在空間范圍內(nèi)的出膠**度較高。群力達(dá)在長期的封裝作業(yè)經(jīng)驗(yàn)中總結(jié)到，其較小封裝精度可達(dá)到200um，點(diǎn)膠線寬尺寸可小至350um，滴膠直徑較小可達(dá)到0.33mm。能夠?qū)崿F(xiàn)絕大部分的微電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的封裝需求。


	無接觸式點(diǎn)膠機(jī)（噴射式點(diǎn)膠機(jī)）的點(diǎn)膠速度較之常見的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝設(shè)備也較為*。無接觸式點(diǎn)膠機(jī)的較小噴射式可達(dá)0.0036ul。噴射流速的尺寸可達(dá)100um。適用于一些封裝量較大的應(yīng)用產(chǎn)品需求。
同時(shí)，噴射式點(diǎn)膠機(jī)（無接觸式點(diǎn)膠機(jī)）的*特設(shè)計(jì)，有效提高了點(diǎn)膠封裝范圍。無接觸式封裝，杜絕了由于接觸磨蹭所造成的設(shè)備磨損折舊。


深圳市弘晟鑫自動(dòng)化設(shè)備有限公司專注于自動(dòng)化設(shè)備,點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)膠機(jī)配件,灌膠機(jī),涂覆機(jī)等

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• 非接觸點(diǎn)膠機(jī)各項(xiàng)參數(shù)及優(yōu)勢

  噴射技術(shù)是**而**地噴射眾多膠體的較佳方式，與傳統(tǒng)的針頭式點(diǎn)膠技術(shù)相比，噴射技術(shù)具有很多優(yōu)越性，從而為點(diǎn)膠工藝提供高速度、高質(zhì)量和低成本。非接觸式、噴射式點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)備是在傳統(tǒng)封裝設(shè)備技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)應(yīng)用的一種新型點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)備。其封裝性能較之常規(guī)的點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝設(shè)備具有相當(dāng)大的提升。下面的部分就非接觸式點(diǎn)膠機(jī)（噴射式點(diǎn)膠機(jī)）的性能優(yōu)勢給大家做以下介紹。 無接觸式點(diǎn)膠機(jī)（噴射式點(diǎn)膠機(jī)）較之常