斯利通陶瓷電路板亮相2017**線路及電子組裝華南展覽會

時(shí)間：2023-06-30作者：富力天晟科技（武漢）有限公司瀏覽：16145

　　斯利通陶瓷電路板富力天晟旗下的陶瓷電路板品牌，由睿熙創(chuàng)服提供技術(shù)支撐，主要來自于國家光電實(shí)驗(yàn)室、武漢科技大學(xué)、武漢大學(xué)等全國**高校以及科研機(jī)構(gòu)，能夠制造出*良好的陶瓷電路板，現(xiàn)已然成為全國陶瓷電路板行業(yè)**企業(yè)。

　　2017**線路板及電子組裝華南展覽會于2017年12月6日在深圳會展中心展開，主辦單位是中國香港線路板協(xié)（HKPCA）和**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC），今年展會以“智慧大匯，實(shí)地創(chuàng)成”為主題，體現(xiàn)展會的愿景——匯聚**智慧，幫助業(yè)內(nèi)企業(yè)將**的**技術(shù)應(yīng)用于當(dāng)?shù)貙?shí)際生產(chǎn)，從而有效提升業(yè)務(wù)發(fā)展。

　　斯利通的主要產(chǎn)品為陶瓷電路板，主要是氧化鋁陶瓷電路板以及氮化鋁陶瓷電路板，作為新材料產(chǎn)業(yè)，能夠?yàn)槲覈娮又圃鞓I(yè)注入大量的硬性條件。

　　據(jù)斯利通CEO宋先生介紹，他們散熱的**技術(shù)是氮化鋁陶瓷電路板，即陶瓷基板上加一層很薄的氮化鋁陶瓷涂層，既可保留陶瓷優(yōu)越的散熱性，又可利用IMS的機(jī)械特性。氮化鋁陶瓷電路板的特性可與陶瓷相媲美，導(dǎo)熱性高達(dá)320W/m*K，可大大延長功率電子元件及大功率LED的使用壽命，提高工作效率;采用目前**良好的激光工藝，在任何條件下都具備較高的可靠性;尺寸可達(dá)400*300mm;可雙層貼裝;工藝簡單，可批量生產(chǎn)，生產(chǎn)成本大大降低。

　　該項(xiàng)散熱技術(shù)可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，如微波電子，封裝系統(tǒng)，片上系統(tǒng)，3D存儲體，MEMS微機(jī)械裝置，大容量模組，珀耳貼元件等，尤其適用于大功率的LED解決方案。

　　LED燈具與傳統(tǒng)光源相比具有非常明顯的優(yōu)勢，但其主要問題在于晶體放射光產(chǎn)生的熱量非常龐大。當(dāng)晶體的溫度升高時(shí)，其光效隨之降低，LED燈具的使用壽命也隨之縮短。

　　斯利通的技術(shù)就可以很好地解決這個問題，通過快速排熱達(dá)到降低晶體溫度的目的。其基礎(chǔ)是選擇階梯式的鋁氮化工藝環(huán)節(jié)，**是為了使金屬表面及深處獲得電介質(zhì)。這種方法能夠大大提高電路板的導(dǎo)熱性能，同時(shí)成本也大大降低。

　　目前斯利通的技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)獲得了**多個照明成員的認(rèn)同及合作，廣泛應(yīng)用于戶外、工業(yè)、倉庫、商業(yè)等照明領(lǐng)域。而斯利通也將出席本次華南展覽會，將會給大家?guī)硇碌膰a(chǎn)陶瓷基板，達(dá)到世界良好水準(zhǔn)，成本能夠**進(jìn)口40%的**產(chǎn)品。

　　斯利通將誠邀電子各界人士蒞臨參觀指導(dǎo)，能夠給我們的產(chǎn)品帶來寶貴的意見或者建議，同時(shí)斯利通也希望能夠與眾多的電子企業(yè)精誠合作，走向共贏。


富力天晟科技（武漢）有限公司專注于氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,陶瓷基板封裝等

• 詞條

  詞條說明

• 固態(tài)繼電器**陶瓷線路板

  固態(tài)繼電器(SSR)是一種電子開關(guān)器件，當(dāng)在其控制端子之間施加較小的外部電壓時(shí)，該開關(guān)器件接通或斷開。繼電器可以設(shè)計(jì)成將AC或DC切換到負(fù)載。它具有與機(jī)電繼電器相同的功能，但沒有運(yùn)動部件。 封裝的固態(tài)繼電器使用功率半導(dǎo)體器件，如晶閘管和晶體管，以切換電流高達(dá)約100安培，與機(jī)電繼電器相比具有快的開關(guān)速度，并且沒有物理觸點(diǎn)磨損。固態(tài)繼電器的負(fù)載能力受環(huán)境溫度和自身溫升的影響較大，在安裝使用過程中，應(yīng)

• 四種功率型LED封裝基板對比分析

  四種功率型LED封裝基板對比分析 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給L

• 固態(tài)繼電器（SSR）和機(jī)電繼電器（EMR）

  看到了給大家科普一下！ 在許多情況下，我們需要基于低功率電路的操作來控制高電流/電壓負(fù)載，例如當(dāng)使用微控制器的5V輸出來接通10A、240V負(fù)載時(shí)。在這些情況下，有必要在系統(tǒng)的高功率部分和低功率部分之間提供足夠的隔離?？梢允褂貌煌愋偷睦^電器，例如機(jī)電繼電器（EMR）、簧片繼電器和固態(tài)繼電器（SSR）來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 雖然EMR仍然被廣泛使用，但是與SSR相比，它們有幾個缺點(diǎn)。本文簡要回顧了EMR

• 斯利通成功研發(fā)新一代LED鋁基板替代品

  近日，著名陶瓷電路板品牌斯利通，成功研發(fā)出新一代的LED氮化鋁陶瓷基板，將可以**替代LED鋁基板甚至是LED氧化鋁陶瓷基板。目前市面上的LED基板大多仍然采用鋁基板，但是陶瓷基板將可以徹底解決LED散熱不良問題，新一代的LED氮化鋁基板不光導(dǎo)熱率**高，還解決了陶瓷基板一直以來的易損問題 。 經(jīng)測試，斯利通氮化鋁LED基板的熱導(dǎo)率可以達(dá)到270-320W（m·K），這個數(shù)值已經(jīng)追趕了鋁基板100