5G通訊銀漿

時(shí)間：2021-02-02作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：94

5G通訊銀漿

一 5G天線(xiàn)低溫銀漿

1 5G天線(xiàn)特點(diǎn)：

手機(jī)TPP天線(xiàn)銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線(xiàn)形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

1 天線(xiàn)線(xiàn)寬精度：min 0.2mm；

2天線(xiàn)平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼一級(jí)外觀(guān)面，后噴涂處理易覆蓋天線(xiàn)痕跡；

3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線(xiàn)走線(xiàn)；

4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金, 玻璃, 氧化鋯陶瓷, 防爆膜等；

5加工效率高，*電鍍.

2 低溫銀漿AS8001具有以下特點(diǎn)：

 1 耐磨性好：AS系列銀漿耐磨150次以上；

 2阻值低：AS系列銀漿阻值低至1*10-4甚至1*10-5歐；

 3 抗氧化性能優(yōu)異：AS系列具有優(yōu)異的抗氧化性；

4印刷性好：AS系列完全滿(mǎn)足移印需求。

    二 5G濾波器銀漿

AS1800P是一款用于高頻微波陶瓷濾波器電極的高溫?zé)Y(jié)銀漿，適合絲網(wǎng)印刷工藝，可在陶瓷濾波器表面形成平整、致密的涂料覆蓋，經(jīng)烘干、燒結(jié)后具有導(dǎo)電性能好、表面平整等特性。產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

AS1800T是一款用于高頻微波陶瓷濾波器電極的高溫?zé)Y(jié)銀漿，適合貫孔，可對(duì)陶瓷濾波器的內(nèi)孔進(jìn)行**的涂料覆蓋，產(chǎn)品具有烘干速度快、導(dǎo)電性能好、表面平整等特性。產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

AS1800D是一款用于高頻微波陶瓷濾波器電極的高溫?zé)Y(jié)銀漿，產(chǎn)品呈半懸浮狀態(tài)，銀粒子分布均勻，具有優(yōu)異的浸蘸涂覆性，可適用于不規(guī)則制品的電極，具有烘干速度快、導(dǎo)電性能好、可焊接性好、表面平整等特性。產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

AS1800S是一款用于高頻微波陶瓷濾波器電極的高溫?zé)Y(jié)銀漿，產(chǎn)品呈半懸浮狀態(tài)，銀粒子分布均勻，適合噴涂工藝，可適用于不規(guī)則制品的電極，具有烘干速度快、導(dǎo)電性能好、可焊性好、表面平整等特性。產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

AS9000系列，是納米銀漿，適合100-180度低溫?zé)Y(jié)，具有很好的導(dǎo)電性，體積電阻接近純銀，可焊接性?xún)?yōu)異，產(chǎn)品符合RoHS環(huán)保認(rèn)證。

三 5G高導(dǎo)熱銀膠

AS6585系列高導(dǎo)熱銀膠用于高速傳輸?shù)墓β势骷辰Y(jié)（導(dǎo)熱系數(shù)29.8瓦）；

AS9300系列**高導(dǎo)熱銀膏用于功率器件的粘結(jié)和散熱（導(dǎo)熱系數(shù)200瓦）。


善仁(浙江)新材料科技有限公司專(zhuān)注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶(hù)降低成本提高效率

  較近善仁新材公司和中國(guó)某良好的芯片封裝企業(yè)深度合作，開(kāi)發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤(pán)的較新型號(hào)的無(wú)壓燒結(jié)銀，得到客戶(hù)的**。這家客戶(hù)的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國(guó)外的燒結(jié)銀，測(cè)試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤(pán)直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人較近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司*特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶(hù)解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶(hù)較大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

• 納米銀墨水

  納米銀墨水應(yīng)用特點(diǎn)一般而言，小于100nm的銀微粒稱(chēng)之為納米銀。當(dāng)銀微粒的直徑達(dá)到這個(gè)尺度時(shí)，提高具有較高能量的表面原子的相對(duì)比例，會(huì)使材料性能呈現(xiàn)一定的突變，這種變化可以表現(xiàn)為如燒結(jié)能力特性的改變；或由于禁帶寬度改變引起的電磁性能變化而造成電學(xué)性質(zhì)或光學(xué)性質(zhì)的巨大變化網(wǎng)屏，例如顏色和透明度的變化。對(duì)于納米銀來(lái)說(shuō)，其性能變化的臨界點(diǎn)與微粒直徑有關(guān)，當(dāng)微粒直徑小于50nm時(shí)，其低溫（小于200℃）時(shí)

• 5G天線(xiàn)印刷低溫銀漿

  5G天線(xiàn)印刷低溫銀漿低溫導(dǎo)電銀漿是一種功能性材料，因其良好的物理性能在電子信息產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，隨著電子產(chǎn)品向較輕、較薄、功能性較強(qiáng)大和較環(huán)保的方向發(fā)展，對(duì)其性能也提出 較高的要求。其中低溫?zé)o鹵導(dǎo)電銀漿優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和實(shí)用性，廣泛應(yīng)用于5G天線(xiàn)，觸摸屏等方面。低溫導(dǎo)電銀漿是以導(dǎo)電銀粉作為導(dǎo)電填料，與高聚物樹(shù)脂、溶劑、固化劑、助劑等經(jīng)攪拌、分散而制成的均勻漿料。導(dǎo)電銀漿涂覆在基材上后，在低

• 結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢(shì)的天線(xiàn)技術(shù)-LRP

  結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢(shì)的天線(xiàn)技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢(shì)的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過(guò)三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過(guò)三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類(lèi)似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與