X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用

時(shí)間：2018-06-11作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：99

SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。
隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)電路組裝技術(shù)也提出了較高的要求，與傳統(tǒng)電子技術(shù)相比較，SMT技術(shù)具有顯著的優(yōu)點(diǎn)：
1、實(shí)現(xiàn)微型化、組裝密度高、結(jié)構(gòu)緊湊、電子產(chǎn)品體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。
2、可靠性高、焊點(diǎn)缺陷率低、材料成本低。
3、簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。

X-ray檢測(cè)影像
電子元器件結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜化，對(duì)無損檢測(cè)提出了很高的要求，常規(guī)的檢測(cè)方法目檢法、自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）、電測(cè)試法（ICT）、以及超聲波檢測(cè)法已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)密度化、高速化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求。X射線檢測(cè)使用透射成像原理，利用不同材料對(duì)X射線吸收衰減能力的差異產(chǎn)生襯度。
X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播，因此具有成像準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)，為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來了新的變革，X射線檢測(cè)手段是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的較佳選擇，必將成為SMT行業(yè)檢測(cè)的主流需求。
日聯(lián)科技作為從事于X射線檢測(cè)技術(shù)研發(fā)的高科技公司，致力于為SMT行業(yè)檢測(cè)帶來較**較精確檢測(cè)技術(shù)和檢測(cè)設(shè)備。欲了解更多日聯(lián)科技X射線檢測(cè)技術(shù)及設(shè)備，請(qǐng)?jiān)L問或撥打400-880-1456熱線電話。


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