X-ray檢測技術(shù)—高精密電路組裝質(zhì)量的檢測*

時(shí)間：2018-10-31作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：93

隨著各類智能終端設(shè)備（如智能手機(jī)和iPad）以及智能汽車電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)較趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高，這也為產(chǎn)品出廠檢測提出較高要求，因?yàn)橐唤z一毫的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來致命性傷害，與之相關(guān)的新型檢測技術(shù)也不斷涌現(xiàn)出來。

眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術(shù)為**的工業(yè)檢測應(yīng)用為產(chǎn)品提供強(qiáng)力支撐，測試測量技術(shù)因此得到了快速發(fā)展。測試測量技術(shù)應(yīng)用一直處于電子制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品線中，默默無聞發(fā)揮著“查錯(cuò)除錯(cuò)”的推手作用。

而現(xiàn)在，SMT電子制造產(chǎn)業(yè)中，電路組裝已大幅采用更多的隱藏了焊接連接的BGA和其他器件，較小較密的趨勢可能會(huì)繼續(xù)保持。這對(duì)檢測的精度、準(zhǔn)確性以及檢測效率要求也水漲船高。過去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動(dòng)化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。

一項(xiàng)成熟的關(guān)鍵工藝檢測控制技術(shù)，它在很大程度上能提高企業(yè)對(duì)成品質(zhì)量的信心。常規(guī)的測試測量技術(shù)分析往往只能獲得產(chǎn)品表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。X-ray檢測技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下，檢測出肉眼不可見缺陷，反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息，可對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。

日聯(lián)科技 作為X-ray檢測技術(shù)行業(yè)典型代表，為滿足電子制造企業(yè)對(duì)高精密電路組裝質(zhì)量的檢測需求，推出的半導(dǎo)體在線式X-ray檢測設(shè)備—LX2000，是一款外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-ray檢測系統(tǒng)，采用封閉式射線源和平板探測器作為**部件，具備**的檢測效果，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。


深圳市日聯(lián)科技有限公司專注于X-ray,X射線檢測設(shè)備,電子半導(dǎo)體X-ray檢測設(shè)備,工業(yè)無損探傷X-ray,鋰電池X-ray檢測設(shè)備等

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  詞條說明

• 鑄件質(zhì)量無損探傷檢測你都用上了嗎？

  近年來，鋁合金鑄件的鑄造技術(shù)得到了很大的發(fā)展，鋁鑄件的產(chǎn)量逐年提高，現(xiàn)已在兵器、航空、航天、紡織等領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用，鑄件質(zhì)量檢測 要求也越來越嚴(yán)格。在鑄件質(zhì)量的所有特性中，內(nèi)部質(zhì)量是決定鑄件整體質(zhì)量的關(guān)鍵因素。同時(shí)，鑄件內(nèi)部質(zhì)量的水平，也反映了鑄造技術(shù)工藝水平的優(yōu)劣。因此，鑄件內(nèi)部質(zhì)量缺陷的控制是鑄造技術(shù)人員始終要解決并提高的目標(biāo)。 鋁合金鑄件內(nèi)部質(zhì)量通俗地講是指鑄件內(nèi)部缺陷滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要

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