精密陶瓷蓋板加工的工藝難點(diǎn)簡(jiǎn)析

    手機(jī)陶瓷蓋板加工工藝的難點(diǎn)
    具體工藝加工難點(diǎn):
    1)崩邊、破裂:粉體本身力學(xué)性能低;成型時(shí)密度梯度、孔洞問(wèn)題;晶粒的異常長(zhǎng)大可能會(huì)產(chǎn)生崩裂問(wèn)題;刀具的使用,機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性,加工中工件是否發(fā)生震顫等。
    解決方案:A.優(yōu)選粉體;
    ?	B.嚴(yán)格把控成型工藝,避免坯體產(chǎn)生密度梯度。
    2)翹曲:指陶瓷工件在加工后,平面發(fā)生彎曲的現(xiàn)象,由兩面的表面粗糙度不一致引起。
    解決方案:A.加工時(shí)兩面粗糙度一致;
    ?	B.使用**燒結(jié)溫度的溫度進(jìn)行二次返燒,去掉內(nèi)部應(yīng)力,可回復(fù)平整。
    3)形狀不規(guī)整:與機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性和刀具的使用有關(guān)。
    

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  • 精密陶瓷蓋板加工的工藝難點(diǎn)簡(jiǎn)析

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