全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟實惠-切割機體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站 7200系列全自動單軸切割機規(guī)格: 200尺寸 965Wx 1460D x 1700H mm 重量 1200kg 300尺寸 1100Wx 1785D x 1700H mm 重量 1350kg 了解更多/wafer_dicer/7200series.htm 全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) ADT 7134切割機/Dicing ADT 8020系列雙軸晶圓切割機
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詞條說明
CM-100T無塵烘箱(100級)_衡鵬供應(yīng) CM-100T無塵烘箱(100級)概述: 無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規(guī)格研發(fā)制造,廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風(fēng),然后經(jīng)過進口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計)送風(fēng),過濾效率可達**,滿足Class 100級無塵規(guī)
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米;
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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